後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

設備エンジニア

半導体製造装置や制御盤などの組立・配線の製造業務全般を担当して頂きます。図面や指示書に基づき、製品の組立配線を行って頂きます。また、自社製品の製造業務にも関わることができる為、高いスキルや知識が身につきます。クリーンルームでの作業がメインとなります。【具体的に】■装置の組立（部品のピッキング、ネジ締め、端子の圧着）■配線（電気配線の引き回し）　■調整（動作テスト、簡単なPC入力）【入社後について】2ヶ月間先輩OJTのもと少しずつ知識・スキルを向上させ、仕事の幅を広げていってください！チームでの作業なので、未経験でも安心してスキルを身に付けていけます◎

［配属先情報］
製造担当　16名(男女比 8：2)　平均年齢40歳装置ごとでチーム制を組んでおります。

【必須】工業系の学科卒の方 もしくは 製造経験をお持ちの方
【求める人物像】■ものづくりや機械いじりが好き　
　　　　　　　　■きめ細かい作業が好きな方
【事業の強み】プラズマ装置を開発、設計、製造している弊社は半導体の進化、特に微細化のカギを握る存在であり、世界の名だたる大手半導体メーカーに製品を納入しています。ニーズの拡大に加え、さらなる進化に向けての体制強化の為、意欲ある人材を求めています。
【採用背景】半導体ニーズが好調であり、更なる組織強化の為の増員採用となります。

本社（山梨県上野原市）
［転勤］無

［想定年収］320万円～450万円

［賃金形態］月給制

［月給］200000円～280000円

08:30～17:30　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］120日　内訳：土日祝　夏期7日　年末年始9日　その他（会社カレンダーによる）

［有給休暇］入社半年経過後10日～

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］昇給年1回/制服貸与