その他

検査・計測装置

計測・解析エンジニア

【業務内容】
評価システム製品本部　評価プロダクト設計部にて、次世代半導体検査・計測装置（電子顕微鏡）の機構系設計開発にチームで取り組んでいただきます。
評価プロダクト設計部は半導体検査・計測装置の設計開発を行う評価システム製品本部の中で、プラットフォーム開発を始め、DX推進・設計効率化など製品開発部隊を様々な切り口で横ぐしで支援しております。
また、CD-SEMや光学検査装置など主に半導体向けの計測検査装置のプラットフォーム開発と、装置の生産プロセス最適化に取り組む部署になります。本求人では、プラットフォーム開発グループにて次世代半導体検査・計測装置におけるプラットフォーム開発を中心とした機構系開発に従事頂ける人材を募集します。

計測検査装置のプラットフォームは、
・ウェーハを搭載する高精度位置決めステージ
・ウェーハを搬送する真空ロボット
・大型の真空チャンバー、真空排気ポンプを組み合わせた排気ユニット
・各ユニットのレイアウト、ケーブリングを最適化した実装部
から構成されます。これらのユニットをデジタルツールを用いて解析主導による機構開発を行い、最先端の半導体検査計測装置を世界に提供していきます。
プラットフォーム開発Grでは、各ユニット開発を順次行いながら装置全体の知識と設計技術を向上させていきます。そして、ゆくゆくは組織の中核として活躍頂き、海外の半導体メーカとの協業を通じ、装置にイノベーションを与え、我々と共に社会へ貢献頂ける方を募集します。

【主な業務】
機構開発の業務は、ステージ、ロボットといったユニットごとにチーム編成を行い機構開発を進めます
（1ユニット５～８名前後）。
他部署のエンジニア（制御、ソフト、システム）、日立製作所の研究所メンバーと連携しながら、シミュレーションをメインとした要素モデルを設計します。その後、機構設計者が要素ユニットを試作し、他部署の設計者とともに評価を行った後、製品開発を行っていきます。
製品開発では、設計者だけでなく、品質保証部、サービスエンジニア、装置製造に携わる方々（サプライヤ含む）と協業し、安定した品質を提供できる装置、製造しやすい装置、メンテナンスしやすい装置を目指して製品の完成度を高めていきます。製品が市場にリリースされた後は、半導体メーカとの協業、または、営業、サービスエンジニアからの要望を通じて新たな価値を有む機能の設計、開発を行っていきます。
※これまでのご経験や志向性に応じて最初に担当するユニットは決定させていただきます。
また、1ユニットあたり3～4年かけて設計を進めていきます。

【使用ツール】
Creo、Ansys等

【当社で設計している製品について】
①計測ソリューション
https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/semiconductor-manufacturing/cd-sem/metrology-solution/

②検査ソリューション
https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/semiconductor-manufacturing/cd-sem/inspection-solution/

●変更の範囲
会社の定める業務

【採用背景】
半導体デバイスの進化が加速する中、半導体デバイスを検査・計測する当社の装置も顧客の期待や要望に応えるために継続的にアップデートする必要性があります。継続的に顧客ニーズが増加している状況を踏まえ、来年度以降、追加で新機種の製品開発が予定されており、装置に要求される機能・スペックを満たすウェーハ搬送システム（プラットフォーム）を検討できる経験と高い技術力を持つエンジニアの方にご入社いただき、開発体制の強化を通じて、開発を加速させたいと考えています。

【ビジョン／ミッション】
プロダクトのライフサイクル全体をエンジニアリングし、顧客提供価値を最大化する。
・世界最先端の半導体検査計測装置をプラットフォーム技術から創出し、半導体産業の発展に貢献する。
・解析主導の設計開発を通じて、高精度・高機能な装置を提供し、グローバル市場での競争力を強化する。
・海外半導体メーカーとの協業を通じて継続的な技術革新を実現する。

【組織の強み／魅力】
・評価プロダクト設計部は、CD-SEMや光学検査装置など、半導体分野で高い市場シェアを持つ製品群のプラットフォーム開発を担う中核組織です。
・半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、電子線技術を用いた高速かつ高精度な検査技術へのニーズの高まりとともに、当社半導体検査・計測装置事業は拡大を続けてきました。
当社のCD-SEMは「高分解能観察」や計測性能の高さを特長とし、世界市場の約8割*1を占めるトップシェア製品です。
*1 ガートナー社データ2011-2020年の平均値より算出(2020年は79.5%)
・本人の希望を踏まえたキャリア設計はベースとなるものの、定期的に様々なユニットを経験していくことで製品設計をあらゆる側面から見ることができ、製品理解を多角的に深められるだけでなく、リーダーとして率いる際にもより円滑にリードしていくことが可能です。
・日立ハイテク全体としては、半導体分野だけでなく、医用・バイオ分野でも強力な製品ラインアップを持ち、単一業界に依存しない安定した事業基盤をもっています。
・技術進化が早い半導体市場で最先端技術に触れながら成長できる環境です。
・研究所や多部門と密に連携することで、広い技術領域を経験できます。

【キャリアパス】
・入社後はユニット単位（ステージ、ロボット等）の機構開発チームに参画し、専門性を深めながら装置全体の知識を習得していきます。
・異なるユニット開発の経験を通じてプラットフォーム全体を理解し、将来的には組織の中核として活躍していきます。
・海外顧客との協業を通じてグローバルな開発経験を取得することも可能です。
・設計部全体の戦略策定や技術革新の推進を担当するマネージャー職に昇進し、最終的には設計部門全体の統括責任者として、組織の成長と技術力の向上をリードしていただくことを期待しています。

【働き方】
業務によって出社と在宅を使い分けたハイブリッドワークが可能です。

【その他】
＜出張／駐在に関して＞
出張有無：有(教育受講・他開発拠点との交流・見学等、稀に国内出張の可能性があります※年に数回程度)
駐在有無：無

＜教育／育成支援に関して＞
キャリア別の教育プランを用意しています。
業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。

【必須要件】
・3D-CADによる機械設計経験（3年以上）
└半導体製造・検査装置・医療機器・自動機・搬送機構・産業用装置・FA機器・ロボット・生産設備等に関わるご経験をお持ちの方歓迎

【歓迎要件】
・構造解析の経験
・TOEIC600点以上目安

【求める人物像】
・解析主導の設計開発に関心があり、理論と実装の両面を追求できる方
・チームで協働し、多部門と積極的にコミュニケーションを図れる方
・技術トレンドの変化が速い半導体分野で継続的に学び続けられる方
・装置開発を通じて社会に貢献したい意欲を持つ方
・将来、組織の中心として技術革新を牽引したい方

■個人情報の第三者提供
グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。
予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。

＜提供先＞
・株式会社日立ハイテク九州
・株式会社日立ハイテクフィールディング

日立ハイテク那珂地区（マリンサイト）
〒312-8504 茨城県ひたちなか市新光町552番53

アクセス：
アクセス：JR「勝田駅」から車20分（JR「勝田駅」は「東京駅」から特急電車で約90分）
・自動車通勤の可否(条件あり)
・JR「勝田駅」よりバスで25分程度
※通退勤の時間帯には15~20分程度の間隔で日立グループ巡回バスが運行しています。

※変更の範囲：会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)

8:30~17:00
休憩時間12時00分～12時45分(45分)／労働時間：7時間45分
※フレックスタイム制度勤務あり（コアタイムなし）

敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり／電子タバコ限定)

【予定月給】
297,500円～397,400円 ※固定手当を除く
固定手当：ライフ・ワークスタイルサポート手当 5,000円

【予定年収】
524万円～860万円　※（月給×12ヶ月）＋賞与、諸手当込み

【諸手当の補足】
固定手当＋等級に応じ、業務手当を支給
（予定月給に業務手当は含んでおりません）
・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給
・手当額：79,200円~　本給額により変動
・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。
・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。
※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給

■雇用形態
正社員（試用期間 3か月間)

■待遇／福利厚生
・給与改定年1回、賞与年2回（6月、12月）
・各種保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
・諸制度：退職金、企業年金、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務*、出産・育児・介護支援、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援他
・諸手当：通勤手当、家族手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当　他
・諸施設：単身寮・借上社宅完備、保養所　他
※管理職は、家族手当の支給はございません。

■休日休暇
・完全週休2日制（土・日）、祝日、年間休日126日（2025年度）
・年次有給休暇：24日　入社直後に付与　備考：初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与
・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産／育児／介護等)