ウェハ材料

封止・パッケージ材料

生産技術エンジニア

■業務概要
半導体パッケージ用基板材料のモノづくり拠点で製造作業をご担当頂きます。
・半導体パッケージ用基板材料の製造業務（塗工・積層・仕上工程）
・生産活動の更なる改善業務（環境安全、品質、納期、コストの多角的方面）
・生産設備の点検・メンテナンス業務

■募集背景　事業拡大に伴うメンバー補強
　　昨今の半導体需要の急増、基板メーカの生産能力増強や半導体パッケージの大型化、高機能化による基板材料の需要の高まりを受け、業界No1シェア(※)を維持すべく、更なる生産拡大を推進しています。最先端設備の立上げと安定したモノづくりを一緒に進めていただけるメンバーを募集します。
(※)出典：富士キメラ総研

■応募要件
・交替勤務が可能な方
・車通勤が可能な方
・有機溶剤に耐性がある方
・協調性、コミュニケーションスキルがある方
■歓迎要件
・製造オペレーターや製造装置の運転業務のご経験

下館事業所　　　　　：茨城県筑西市小川1500
下館事業所（五所宮）：茨城県筑西市五所宮1150
【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点

■想定月給・年収額
月給(基本給+ライフサポートプレミアム)：月額225,000円 ～ 349,000円
想定年収：420万円 ～ 650万円
※これまでの経験・スキル・前職の給与を考慮し、決定します。
※賃金の計算期間：毎月1日～月末日
※賃金の支払い日：毎月25日

■就業時間
入社後、最初は昼勤で作業習得を図ってもらいます。
　　8:15～17:00（休憩時間：12:00～13:00）
　　※26/1～設備立上げ、試作のため当面昼勤のみ
　　　　(但し試作時は残業あり20hr/月程度)

量産開始時(26/9～予)には、生産物量に応じて
　交替シフト制に変更していきます。
　例：交替シフト（３直２交替9.75hr制）
　・昼勤：8:15～19:10（休憩時間：12:00～13:00）
　・夜勤：20:15～7:10（休憩時間： 0:00～ 1:00）
　・残業時間：20～40hr/月

■雇用形態
無期正社員

■試用期間
3ヶ月（労働条件の変更無し）

■賞与
年2回（6月、12月支給）

■休日
年間休日123日(昼勤時)
交替シフト時は交替勤務カレンダーに準ずる。　　
休日休暇形態：完全週休2日制・シフト制
年次有給休暇、サポート休暇、特別休暇
※その他休暇：
産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、
公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、
不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

■各種手当
時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、
在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等
※会社規定に基づき、条件該当者に支給
※ライフサポートプレミアムとは：資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と
位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可
　┗ 選択可能商品／団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、
　　 医療保険、生命保険、損害保険 等
※育英補助とは：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に
　子一人あたり10,000円/月支給する手当(上限なし)
◇その他、退職金有：確定拠出型年金制度（DC）

■社会保険
健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険

■喫煙環境　
喫煙場所有

■その他
外為法のみなし輸出管理の明確化に伴い、
下記2点いずれかに該当する場合は、応募時にご相談ください。
①当社ご入社後、外国法人や政府などの団体・機関と、雇用契約等何らかの契約を結ぶ
　予定がある
②外国法人や政府などの団体、機関から、多額の金銭、その他の重大な利益を得ている

■求人公開日　2026年2月16日