CAD/EDAエンジニア

生産技術エンジニア

設備エンジニア

【未経験可】CAD設計（半導体製造を支える／樹脂製品・装置・治具）／年休125日／教育体制◎

<”半導体業界の未来を創る・高品質製品で産業を支える”設計職>
◇パナソニック/東京エレクトロン/キヤノン/日立GP等大手取引多数
◇AIやEVの進化で世界中の半導体需要が加速・将来性◎
◇年休125日／完全週休2日制（土日祝）と働きやすい環境

■当社について：
当社は半導体製造に欠かせない高品質な製品を提供しています。
半導体はスマートフォンや自動車、AIなど現代社会の基盤となっており、技術革新を支えています。

■業務内容：
半導体プロセスに用いられる樹脂製品開発、及び装置、治具設計をお任せします。将来的に設備の設計ができるエンジニアを育成します。

・2D/3DのCADによる製品設計および製図
・プラスチックが型にきれいに流れるか、強度は十分かをシミュレーション（CAE解析）
・試作品を使って、金型・製品・工程が問題ないか評価
・設計要件を満たしているか、成形品の機能評価
・仕様書など技術書の作成および整備

※扱うもの
樹脂製品、自社工場内で使用する手動治具、治具、装置類の部品図設計など

■使用ソフト：
２D Creo Elements (旧ME10)
３D Creo Elements Direct Modeling

■扱う製品：
◇半導体関連の装置や治具：
半導体部品を保管・搬送する専用容器を製造し、国内シェア約4割を誇ります。
◇自社工場で使う装置：
真空技術を使った洗浄装置を開発し、特許を取得して市場に展開しています。

■働き方：
出張頻度：月２回から３回程度
出張エリア：弊社米沢成形工場含み日本各地、海外（韓国、台湾、シンガポール他）※海外出張：年1～2回

■入社後：
入社後は、まずCADの基本操作から学んでいただきます。CADは短期間で習得できるため、未経験でも1週間ほどで部品図作成から安心して業務を始められます。
その後2年間はOJTを中心に、半導体・機械設計・樹脂・品質工学などの基礎知識を幅広く習得します。営業実習や工場実習も行い、実務理解を深められる環境です。その後設備関連の設計～調整業務や、樹脂製品の開発プロジェクトなど、ステップアップしていきます。

■魅力：
自身の考えた製品が具現化され、お客様に喜んで使用して頂けることが魅力の一つです。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
【業界未経験歓迎・職種未経験歓迎】
■必須条件：
・理系大学の卒業者（電学系/機械工学/電気/高分子分野にまつわるバックグラウンドをお持ちの方）
・基本的なPCスキル（Excel、Word）

■歓迎条件：
・CADを使用した設計や射出成形品の設計経験

＜勤務地詳細＞
本社
住所：東京都港区芝浦4-15-33 芝浦清水ビル
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
無

＜予定年収＞
350万円～650万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：198,600円～289,200円
その他固定手当/月：10,000円～18,000円

＜月給＞
208,600円～307,200円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■その他固定手当…住宅手当
■賞与実績：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
9:00～17:00 （所定労働時間：7時間15分）
休憩時間：45分
時間外労働有無：無
＜その他就業時間補足＞
月残業はなしを想定しています。

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日

夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
家族手当：4,000～8,000円／月（法定扶養家族を対象）
住宅手当：10,000～18,000円／月
社会保険：補足事項なし
退職金制度：勤続3年以上

＜定年＞
60歳
再雇用制度あり（65歳）

＜教育制度・資格補助補足＞
■資格取得支援制度
■研修支援制度

＜その他補足＞
■育児・介護休業