【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術
- その他デバイス開発エンジニアパワーデバイス
- 新潟県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2026年02月13日
求人AIによる要約
急成長を遂げる半導体市場において、FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）はLSIチップの高速化と多機能化に不可欠な部材として注目されています。サーバーやスイッチャー、GPUなど多様な用途に利用され、需要はさらに高まっています。当社は事業拡大を目指し、一緒にこの成長を支える仲間を求めています。新しい技術に挑戦し、業界の最前線でキャリアを築くことができるチャンスです。ぜひご応募ください。
【おすすめポイント】
・急成長中の半導体市場での活躍
・最先端の技術に触れられる環境
・お持ちのスキルを活かして事業拡大に貢献
この求人に応募する
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
その他
デバイス開発エンジニア
パワーデバイス
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面の間想定しておりません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
※提供元サイトへリンクします
当サイトの情報は、情報提供元から自動取得した内容を掲載しており、一部情報が最新でない可能性があります。最新の内容については、直接情報提供元でご確認ください。