【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）・設計技術

Smart Overview

急成長を遂げる半導体市場において、FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）はLSIチップの高速化と多機能化に不可欠な部材として注目されています。サーバーやスイッチャー、GPUなど多様な用途に利用され、需要はさらに高まっています。当社は事業拡大を目指し、一緒にこの成長を支える仲間を求めています。新しい技術に挑戦し、業界の最前線でキャリアを築くことができるチャンスです。ぜひご応募ください。

【おすすめポイント】
・急成長中の半導体市場での活躍
・最先端の技術に触れられる環境
・お持ちのスキルを活かして事業拡大に貢献

募集職種

その他

デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

仕事内容

好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。

勤務地

957-0028  新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面の間想定しておりません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む

給与

年収 4,000,000円 〜 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。

会社概要

TOPPANHD株式会社