AI×車載半導体|SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集(ハード・ソフト融合)
- ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニア組み込みソフトウェアエンジニア
- 愛知県
- 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
- 提供元:株式会社デンソー
- 掲載日:2026年02月13日
求人AIによる要約
次世代車両の高機能化を支えるため、最先端のハードウェアおよびソフトウェア開発に挑むエンジニアを募集します。主な業務は、車載用SoCや周辺部品の企画・開発、AIを活用したSoftware Defined Vehicle(SDV)のシステム設計など。エキスパートと連携し、最新技術を駆使した製品を市場に送り出し、車両の機能安全を確保する重要な役割を担います。革新的な挑戦に共に取り組む仲間をお待ちしています!
【おすすめポイント】
・先端半導体技術を利用した製品開発に関与
・AIを取り入れた次世代車載システムの設計
・グローバルな展開に向けた競争力強化の機会
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
デバイス開発エンジニア
組み込みソフトウェアエンジニア
次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC(System on Chip)とその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発◆車載コンピュータの高度化対応・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発◆Software Defined Vehicle(SDV)の開発・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発
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