AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合）

ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニア組み込みソフトウェアエンジニア

想定年収年収500万～700万円、年収300万～500万円、年収300万円未満

勤務地愛知県

Smart Overview

次世代車両の高機能化を支えるため、最先端のハードウェアおよびソフトウェア開発に挑むエンジニアを募集します。主な業務は、車載用SoCや周辺部品の企画・開発、AIを活用したSoftware Defined Vehicle（SDV）のシステム設計など。エキスパートと連携し、最新技術を駆使した製品を市場に送り出し、車両の機能安全を確保する重要な役割を担います。革新的な挑戦に共に取り組む仲間をお待ちしています！

【おすすめポイント】
・先端半導体技術を利用した製品開発に関与
・AIを取り入れた次世代車載システムの設計
・グローバルな展開に向けた競争力強化の機会

募集職種

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

組み込みソフトウェアエンジニア

仕事内容

次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC（System on Chip）とその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発◆車載コンピュータの高度化対応・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発◆Software Defined Vehicle（SDV）の開発・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発

求めている人材

＜MUST要件＞以下いずれかの業務を３年以上の経験している方・SoC設計／開発に関連した業務経験・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品設計、または要素技術開発・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験＜WANT要件＞以下いずれかの経験・知識を有している方・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／プロジェクトマネージャの経験・半導体ベンダでの製品開発経験者・IC設計経験者・SoC要件定義経験・Chiplet関連技術経験・車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）

勤務地

愛知＞本社（愛知県刈谷市）

会社概要

株式会社デンソー