【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術
- その他封止・パッケージ材料材料開発エンジニア
- 新潟県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2026年02月12日
求人AIによる要約
半導体業界は好調を続けており、FC-BGA基板はLSIチップの高速化・多機能化に欠かせない重要な部材です。サーバーやスイッチャー、GPUなど多様な用途で求められるこの半導体パッケージ基板は、今後ますます需要が拡大します。当社は、更なる事業拡大を目指し、エネルギッシュな仲間を募集中です。一緒に次世代のテクノロジーを支えるプロフェッショナルとして活躍しませんか？
【おすすめポイント】
・急成長中の半導体市場でのキャリアチャンス
・多様なプロジェクトに関与できる
・技術革新に寄与するやりがいのある業務
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OUTLINE
その他
封止・パッケージ材料
材料開発エンジニア
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
年収 400万円 〜 700万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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