【新潟】FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設備技術
- CAD/EDAエンジニアデバイス開発エンジニア前工程プロセス開発
- 新潟県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：TOPPANHD株式会社
- 掲載日：2026年02月12日
求人AIによる要約
急成長を遂げる半導体市場で、FC-BGA基板の設備技術者を募集します。LSIチップの高速化・多機能化に欠かせないFC-BGA基板は、サーバー、スイッチャー、GPUなど多様な用途に対応し、今後の需要が高まることが見込まれています。この成長を共に支え、革新を追求する仲間を必要としています。あなたの技術力を活かして、新しい挑戦を一緒に楽しみましょう。
【おすすめポイント】
・急成長中の半導体市場でのキャリアチャンス
・多様な用途に対応する部材技術に関われる
・革新を追求する企業文化で成長可能
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OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
デバイス開発エンジニア
前工程プロセス開発
好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270（新潟工場） 地図で確認 転勤は当面想定していません。
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
(変更の範囲)会社の定める場所、会社が定めるリモートワークを行う場所を含む
年収 400万円 〜 700万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
COMPANY
会社名：TOPPANHD株式会社
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