ウェハ材料

封止・パッケージ材料

材料開発エンジニア

仕事内容


半導体PKG基板の要素技術確保や次世代PKG技術開発、Glass Core半導体基板の研究開発など、先行開発業務をお任せします。
具体的には

LG Innotek本社と連携し、半導体基板の材料や工程に関する技術開発を担っていただきます。・半導体PKG基板の要素技術確保（Flip Chip Package等） ・インターポーザー、次世代PKG技術開発 ・Glass Core半導体基板の開発【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務




＼当社について、もっと詳しく！／
LGグループ系列4社の日本研究所を統合して設立された企業です。業務領域としては、家電製品や自動車・エネルギー関連部品、ディスプレイなどの既存事業分野に留まらず、今後予想される社会構造や住環境などの変化に対応する、未来志向の新材料や高機能デバイスなどの研究開発活動を進めております。

＜必須要件＞
・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験（ABF素材の加工・露光・鍍金、Etching, SOP,Singulation, Cavity加工、露光機の運用やSAP工法）
・英語スキル（ビジネスレベル）

＜歓迎要件＞
・Glass Core基板開発経験
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
・韓国語スキル（基礎レベル～）

＜こんな方からのご応募お待ちしております＞
◎グローバルな環境で技術力を試したい方
◎自律的に研究テーマを提案したい方

神奈川県横浜市西区高島一丁目２番13号 LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER　　横浜 R&D Center【雇い入れ直後】上記事業所【変更の範囲】会社の定める各事業所

マイナビ転職の勤務地区分では…
神奈川県

年俸700万円～1,000万円（一律手当含む） ※経験、能力を考慮のうえ決定します。※試用期間3ヶ月（待遇変更なし）



初年度の年収




初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。




700万円～1000万円

9:00～18:00（所定労働時間：8時間／休憩1時間）※時間外労働：あり※時差出勤制度あり（事前申請が必要です）

【年間休日122日】完全週休2日制（土・日）祝日 年末年始休暇 夏季休暇 有給休暇 慶弔休暇 産前産後休暇育児休暇 介護休暇 創立記念日※有給奨励日制度あり

社会保険完備 退職金制度慶弔見舞金制度社員割引制度永年勤続制度定年制度再雇用制度福利厚生クラブ各種教育研修展示会、学会、セミナー参加費支援産業医面談ストレスチェック語学レッスン費用補助社内クラブ活動補助組織活性化のための社内懇親会費用支援屋内原則全面禁煙（喫煙専用室設置あり）