半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社デンソー

SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

  • ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニアメモリデバイス
  • 愛知県
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
  • 提供元:株式会社デンソー
  • 掲載日:2026年02月06日

求人AIによる要約

半導体業界の最前線で活躍するチャンス!あなたは、SoC周辺部品(メモリやPMIC)の企画・選定を通じて、競争力のある次世代のECUを支える重要な役割を担います。社内標準化活動や最新技術の調査を行い、信頼性の高いベンダ分析を通じて、最適な部品企画を立案。ECU設計支援をはじめ、部品の社内認証取得まで幅広い業務に携われます。半導体の未来を共に創り出す仲間を求めています!

【おすすめポイント】
・次世代ECUの部品企画・標準化に携わる
・最新技術・部品について学びながら成長できる
・信頼性の高いベンダとの関係構築を推進

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OUTLINE

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

メモリデバイス

SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得

<MUST要件>いずれかのご経験をお持ちの方・半導体工学の基礎知識を有している方・LSI設計や製造プロセスの基礎知識/開発経験を有している方・メモリ(DRAM/NOR/NAND)の一般仕様(Jedec)、または、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方<WANT要件>・電子回路製品設計経験者(アナログ回路設計)・半導体ベンダでの製品開発経験者・IC設計経験者・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識

愛知 >本社(愛知県刈谷市)

月給27万5000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。

<直近の初任給実績>
大卒・高専卒(専攻科)/月給27万5000円
修士了/月給30万0000円
博士卒/月給33万4000円

<年収例>
29歳(大卒入社7年目)650万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)750万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1320万円※マネジメント職の場合

フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分)
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

週休2日制(土曜日・日曜日)
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日121日
年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など

デンソーカフェテリアプラン制度(毎年付与されるポイントを様々な福利厚生メニューに使用できる制度です。)
個別制度/財形貯蓄、株式インセンティブ制度、団体保険、退職金・年金制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設、託児施設(愛知・三重)、食堂(本社、各製作所)など

COMPANY

会社名:株式会社デンソー
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