プロセス技術研究者

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

【業務内容】
電子事業本部では、ICパッケージ基板の開発から生産までを手掛けています。研究開発部では3～5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っており、研究開発1グループではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別のグループではプロセスの要素技術開発を行っています。

次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務において、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。研究開発に留まらず、顧客対応や技術探索・検証といった業務も担当していただくことになります。 入社後は工程設計、試作流動およびその出来栄え確認、信頼性評価から業務を開始し、入社3～5年を目安に顧客・メーカーとの打ち合わせ・折衝、担当開発テーマの進捗管理までを一貫して行っていただくことを想定しています（ご経験に応じて検討いたします）。

【特徴・魅力】
まだ世の中にない次世代パッケージ基板の構造開発、その上市に向けた研究開発、およびプロセス構築を一貫して経験できます。開発テーマは顧客からのニーズだけでなく、自社からの提案も取り入れながら決定していくことが可能で、世の中に向けて新しい製品を自ら創出できる業務です。

【配属部門】
電子事業本部 開発統括部 研究開発部 研究開発1グループ

【必須要件】
理系学部をご卒業し、何らかの製品の開発業務経験をお持ちの方（研究、設計・開発、評価など）

【歓迎要件】
電子部品、化学、材料などの知見をお持ちの方

■大垣北事業場
岐阜県揖斐郡揖斐川町北方1-1
※屋内は禁煙、屋外は加熱式・電子たばこのみ指定の場所での喫煙可

【給与】
モデルケース　大学卒 30歳：550万円/年
＊経験年数：8年、時間外労働20時間/月含む
　大学卒 35歳：670万円/年(裁量労働制)
＊経験年数：13年、扶養家族1名
※一定の職位以上は、裁量労働制を適用 （目安600万円～）
　裁量労働手当（20時間/月の残業に相当）及び職務手当あり
※試用期間は、裁量労働制を適用しないため、残業時間に応じて支給
※通勤手当（距離に応じたガソリン代支給、公共交通機関の定期代実費支給）
※公共交通機関、自転車、徒歩通勤の場合、ECO通勤手当支給

【雇用形態】
正社員（試用期間3ヶ月）

【休日休暇】
・年間休日：123日
　 土日祝　（完全週休二日制）、GWなどの長期休暇あり
・有給休暇：正社員登用時に6-20日付与※入社日により付与日数変動
・その他の休暇（ストック休暇制度、リフレッシュ休暇制度 等）

【定年年齢】
・65歳
※定年年齢を段階的に引上げており2029年に65歳となります

【福利厚生等】
・社会保険(健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険)
・育児休職制度、介護休職制度
・各種制度(共済会、社員持株会、財形貯蓄、就業不能保険)
・確定拠出年金または前払い一時金
・社員食堂(食費補助あり)、独身寮完備(入寮基準あり、社宅なし)
・法人会員制福利厚生サービス(レジャー施設等の優待利用)

【その他補足事項】
・体育・文化会 (体育系20部・文化系3部)
・「健康経営銘柄2025」への選定、「健康経営優良法人ホワイト500」を9年連続で認定取得(2017年度～)
・ワークライフバランスへの取組みを積極的に進めており、「プラチナくるみん」に認定されています。(2020年度)