ウェハ材料

前工程プロセス開発

成膜装置

【業務内容】
電子事業本部では、ICパッケージ基板の開発から生産までを手掛けています。研究開発部では3～5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っており、要素技術3グループでは次世代向けパッケージ基板の薄膜、レジスト、エッチングなどの工程を担当し、プロセス技術の構築と量産プロセスの改善を推進しています。

入社後はレジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。
・新規製品仕様に対応するICパッケージ基板におけるレジスト形成技術の構築、および工法や設備の検討 （設備の開発自体は別部署が行いますが、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを担当していただきます）
・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験、レジスト材料評価、および解析

【特徴・魅力】
最先端のICパッケージ基板のプロセス開発に携わることができます。また、新工場の立ち上げに参画できる可能性もあります。
半導体デバイスに不可欠なICパッケージ基板のサプライヤーとして、デバイスの性能を引き出すための多様なプロセス技術を社内に保有しています。この広範な技術基盤の中で、自身のスキルを広げ、深めていくことが可能です。
ICパッケージ基板は、半導体チップの性能を最大限に引き出す上で極めて重要な役割を担っています。そのため、設備性能だけでなく、独自の技術力によって品質・性能における大きな差別化の余地があり、自社技術で製品の優位性を確立することが可能です。

【配属部門】
電子事業本部 技術統括部 要素技術部 要素技術３グループ

【必須要件】
化学の基礎知識

【歓迎要件】
半導体プロセス知識をお持ちの方（レジスト工程は尚可）

■大垣中央事業場
岐阜県大垣市笠縫町100-1
※屋内は禁煙、屋外は加熱式・電子たばこのみ指定の場所での喫煙可

【給与】
モデルケース　大学卒 30歳：550万円/年
＊経験年数：8年、時間外労働20時間/月含む
　大学卒 35歳：670万円/年(裁量労働制)
＊経験年数：13年、扶養家族1名
※一定の職位以上は、裁量労働制を適用 （目安600万円～）
　裁量労働手当（20時間/月の残業に相当）及び職務手当あり
※試用期間は、裁量労働制を適用しないため、残業時間に応じて支給
※通勤手当（距離に応じたガソリン代支給、公共交通機関の定期代実費支給）
※公共交通機関、自転車、徒歩通勤の場合、ECO通勤手当支給

【雇用形態】
正社員（試用期間3ヶ月）

【休日休暇】
・年間休日：123日
　 土日祝　（完全週休二日制）、GWなどの長期休暇あり
・有給休暇：正社員登用時に6-20日付与※入社日により付与日数変動
・その他の休暇（ストック休暇制度、リフレッシュ休暇制度 等）

【定年年齢】
・65歳
※定年年齢を段階的に引上げており2029年に65歳となります

【福利厚生等】
・社会保険(健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険)
・育児休職制度、介護休職制度
・各種制度(共済会、社員持株会、財形貯蓄、就業不能保険)
・確定拠出年金または前払い一時金
・社員食堂(食費補助あり)、独身寮完備(入寮基準あり、社宅なし)
・法人会員制福利厚生サービス(レジャー施設等の優待利用)

【その他補足事項】
・体育・文化会 (体育系20部・文化系3部)
・「健康経営銘柄2025」への選定、「健康経営優良法人ホワイト500」を9年連続で認定取得(2017年度～)
・ワークライフバランスへの取組みを積極的に進めており、「プラチナくるみん」に認定されています。(2020年度)