生産技術エンジニア

組み込みソフトウェアエンジニア

設備エンジニア

タッチパネル製造装置等の設計・開発・製造を行う当社にて、機械組立業務をお任せします。塩化ビニールの溶接、部品のフライス加工、部品の組付け、納品先での試運転作業等をご担当いただきます。【入社後の流れ】塩化ビニールの溶接作業から作業スタート。各作業ごとに先輩社員のサポートを受けながら、徐々に新しい作業をお任せします。1年程を研修期間とみています。【働く魅力】現地試運転にて、自身の組み上げた製品が現場で稼働するのを見届けることができます。休日作業となった日は代休を取得いただきます。【出張】日本国内・中国・台湾・韓国での現地試運転作業での出張がございます。(長期作業だと約1カ月程)

［配属先情報］
製造部：16名/正社員14名、パート1名、嘱託社員1名(20代のメンバー5名)

【歓迎】周囲と協働して物事を進めた経験、DIYや自動車整備・バイク整備などが趣味の方
「全ての作業がスキルアップや成果に繋がる」との教育感のもと、イチから業務を指導します。【
【当社について】ニッチ分野に特化した当社は、時代の変化に合わせてPCB製造装置からFPD製造装置へと事業を変化させ対応してまいりました。そして現在は電子機器の高性能化と軽量、薄型、小型化への期待から、スマホやタブレットのタッチパネル製造装置の受注が爆発的に増えており、少人数の会社ながらも右肩上がりに成長を続けています。また、2020年7月に新築の綺麗な新社屋に移転しています。

本社工場（大阪府大阪市西成区）
［転勤］無

［勤務地備考］勤務地変更の範囲:なし

［想定年収］290万円～400万円

［賃金形態］月給制

［月給］210000円～

09:00～17:30　［所定労働時間］7時間0分　［休憩］90分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

［年間休日］120日　内訳：土日祝　その他（夏期・年末年始休暇有）

［有給休暇］入社半年経過後10日～

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無