ASIC/SoC設計

FPGA設計

デジタルIC設計

★プライム上場のエレクトロニクス商社である当社にて、仕様書レベルからの各種LSIおよびFPGAの設計開発業務をご担当頂きます。世界最先端の技術を学べ、エンジニアとしてスキルUPできる環境です。★プロジェクトリーダーはメーカー側が担うことが多いですが、当社側でリーダーを務めたり、上流工程の業務を行うことが可能な環境です。メーカー側社員とのコミュニケーションも活発で一緒に製品を作り上げていく環境です。 ★ご入社後はご経験・スキルに応じて研修期間が変わりますが、長くて１ヶ月程度の研修を行います。現場配属後はチームでOJTを通しながら実務業務を学んでいただきます。

［配属先情報］
デバイスBU　システムエンジニアリングセンター

【必須】
■仕様書作成(外部仕様、内部仕様、検証仕様)
■アルゴリズムおよびハードウェアアーキテクチャの設計経験
■HDLによる開発経験
■LSI開発に関する知識(設計→論理合成→タイミング検証→実機評価)
■FPGAに関する知識

顧客先（大阪府大阪市生野区）
［転勤］当面無

［想定年収］500万円～600万円

［賃金形態］月給制

［月給］250000円～365000円

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:00～15:00

完全週休2日制


［年間休日］125日　内訳：土日祝　その他（年末年始、フレックス休日）

［有給休暇］入社半年経過後15日～　入社月により比例付与（6日～15日）

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

［その他制度］従業員持株会、リロクラブ、教育研修各種実施