世界有数の半導体装置【機械設計】経験者求む!
- CAD/EDAエンジニア後工程プロセス開発設備エンジニア
- 山梨県
- その他
- 提供元:マイナビ転職
- 掲載日:2026年02月02日
求人AIによる要約
世界有数の半導体製造装置の開発・設計に携われる機会です。新たなダイボンディング装置の機械構造設計に挑戦し、3DCADを駆使して性能向上を目指します。社内の他部門やチームメンバーと連携しながら、最新技術やアイデアを提案できる環境が整っています。自分の技術が大手メーカーの製品に活かされることで、ものづくりの醍醐味を感じ、これまでにない成長が期待できます。
【おすすめポイント】
・世界市場向けの最先端技術開発に貢献
・3DCADを用いた機械構造設計の実践
・チーム連携による新技術提案の機会
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
後工程プロセス開発
設備エンジニア
仕事内容
半導体製造装置「ダイボンディング装置」の開発・設計に携わります。最先端の技術を学びながら成長できる環境です
具体的には
■3DCADを使い、半導体の後工程で使われる「ダイボンディング装置」の機械構造設計■装置の性能向上を目指し、構造解析や改良社内の他部門やチームメンバーと連携しながら、新しい技術やアイディアを提案できる環境です。【雇入れ直後】上記業務【変更の範囲】会社の定める業務全般
世界に通用する技術開発に携われる!
当社では、グローバル市場で活躍する半導体製造装置の開発・設計に取り組めます。自身のアイデアや技術が形になり、実際に世界中の大手メーカーで使われている製品に貢献できるため、ものづくりの醍醐味とやりがいを実感できます。
■機械構造設計の実務経験5年以上
※半導体製造装置の専門知識は問いません。
5年以上に満たない方も、検討させていただきますので、一度ご応募ください!
【歓迎するご経験・スキル】
■3DCAD、機械構造設計・解析技術
■ネイティブレベルの日本語力
マイナビ転職の勤務地区分では…
山梨県
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
350万円~650万円
COMPANY
※提供元サイトへリンクします
当サイトの情報は、情報提供元から自動取得した内容を掲載しており、一部情報が最新でない可能性があります。最新の内容については、直接情報提供元でご確認ください。