プロセス技術研究者

前工程プロセス開発

成膜装置

BAWフィルターの新規プロセス開発において、成膜プロセス（スパッタリング、CVD、蒸着等）の条件最適化ならびに成膜工程前後のインテグレーションを担当頂きます。■膜特性を評価するために、各種評価条件の設定や新製品に求められる特性を実現するための新規成膜装置や、膜特性を高精度に評価するための測定装置の選定から立上げ、量産適用に関しても、成膜プロセスエンジニアの担当業務範囲となります。■上記をメイン業務とし、他のプロセス開発メンバーや他の部門（設計、製造、品質保証部門等）と緊密に連携して、各種、技術的な問題の解決にも参画して頂きます。

【必須】■BAWやSAWのRFフィルターや半導体関連の業態において、成膜関連のプロセスエンジニアとして5年以上のご経験■半導体製造工程及び半導体デバイスに関する知識■Windows, Excel, PowerPointなどの基本的な
ビジネスITスキル
【歓迎】■半導体デバイスにおけるプロセスフロー構築及び最適化、プロセス構造設計の経験■半導体デバイスにおける新規プロセス・新規製品の量産導入の経験■プロジェクトリーダー、チームリーダー、モジュールリーダーとして半導体デバイスに携わった経験■半導体デバイスにおける歩留改善活動の推進経験■Clean room作業及び各種測定の取り扱い経験

大阪事業場（大阪府大阪市住之江区）、OBPオフィス（大阪府大阪市中央区）
［転勤］無

［想定年収］600万円～800万円

［賃金形態］月給制

［月給］500000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　11:00～14:30

完全週休2日制


［年間休日］127日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高25日　入社月より付与の為左記限りで無い

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無