後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

製品評価エンジニア

【東京/二卒歓迎】異業界製造の経験活かす◎半導体エンジニア ◇開発費700億円の国家プロジェクト！

～ポテンシャル枠／理系のキャリアをここで活かす！半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集～
■採用背景
日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、今では韓国や台湾企業が台頭してきています。
経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには一緒に盛り上げてくれる人材の確保が急務です。
国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。

■業務内容：
半導体製造におけるプロセスエンジニア(後工程)業務をお任せします。
今までのスキルや知見、ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします。
＜プロセスエンジニア（後工程）とは？＞
工場で物を作る最後の仕上げ部分を担当するエンジニアです。部品の組み立てやテスト、パッケージングを管理して、製品が完成し出荷されるまでの作業を見守る仕事です。

■量産開始までの流れ：
私たちはアメリカのIBM社と協力して、新しい技術を開発しています。今、多くの技術者がIBM社で細かい技術を学んでいます。そして、最新の装置やシステムも導入しています。今は試験的な工場の設計を進めており、2025年にはこの試験工場を動かし始め、2027年には大量生産を始める予定です。

■やりがい・魅力：
大手半導体メーカーの第一線にいた社員が同社に転職し活躍しております。
拡大フェーズであり、業界未経験やキャリアに自信がない方もチャレンジできる環境がございます。ここでしか学べない経験や、ベンチャーならではのスピード感が魅力です。

■Rapidusについて：
・日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。


変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：※第二新卒歓迎※業界未経験・職種未経験歓迎※
・電気・電子、機械、物質・材料、化学、情報・ソフトウエア、物理、数学の理系出身で当社に業務ご興味がある方

■歓迎条件：
・半導体プロセス開発、もしくは半導体プロセスインテグレーションのご経験のある方
～異業界からのご応募も歓迎です！～

＜勤務地詳細＞
本社
住所：東京都千代田区麹町4-1 麹町ダイヤモンドビル 11階
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
400万円～800万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：4,000,000円～8,000,000円

＜月額＞
333,333円～666,666円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
経験とスキルにより検討

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:00 （所定労働時間：7時間30分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇6日～10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数120日

国民の祝日、年末年始、創立記念日（8／10）・年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
寮社宅：補足事項なし
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし

＜定年＞
65歳

＜教育制度・資格補助補足＞
OJTでの研修教育を想定

＜その他補足＞
補足事項なし