その他

封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

【千歳/未経験歓迎！】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中／日本の半導体を世界へ

■業務内容：
再配線（RDL）やチップ実装（ハイブリッドボンディング、フリップチップ、モールド）に関するプロセス開発を担当します。具体的には、RDLインターポーザー製造技術やパッケージ配線技術の開発、量産立ち上げを推進。さらに、フリップチップパッケージやファンアウト、2.5D・3Dパッケージング技術の開発と量産化にも関わります。業務では、装置を操作しデータを収集・分析しながら、TSVやRDLを活用した高帯域・低レイテンシ接続、熱設計、信号整合性、材料選定など複合的な課題に取り組みます。設計と製造の協調最適化（Co-Design）を通じ、システムレベルで性能を高める技術開発をリードする役割です。

■業務の魅力：
後工程が半導体性能を左右する重要領域へ進化する中、最先端パッケージ技術の開発に直接携われます。装置操作やデータ解析を通じて、自らの技術で製品性能を高める実感を得られる点が魅力です。

■キャリアパス：
パッケージ技術の専門性を高め、将来的にはプロセス開発リーダーや技術戦略策定を担うポジションへ。新技術の量産化や設計最適化に関わり、半導体業界の中核人材として成長できます。

■Rapidusについて：
～日本の半導体を再び世界へ～
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。

変更の範囲：会社の定める業務

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：～職種未経験歓迎！業種未経験歓迎！～
※下記のいずれか該当する方
・理系出身者（専攻不問）
・自ら装置を操作してデータを収集/分析することに積極的な方
・最先端技術の習得に意欲の高い方

■歓迎条件：
・クリーンルームでの何らか業務経験
・半導体業界経験

＜語学補足＞
■必須条件：
TOEIC(R)テスト600点以上、もしくは同等程度

＜勤務地詳細＞
IIM（千歳工場）
住所：北海道千歳市
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
400万円～900万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：4,000,000円～9,000,000円

＜月額＞
333,333円～750,000円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
経験とスキル、現職水準を考慮して決定します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30～17:00
＜その他就業時間補足＞
1日の所定労働時間：7時間30分

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇6日～10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数120日

国民の祝日、年末年始、創立記念日（8／10）・年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし

＜定年＞
65歳

＜教育制度・資格補助補足＞
OJTでの研修教育を想定

＜その他補足＞
補足事項なし