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【京都市】機械設計（半導体市場向けの新規市場参入製品）新製品開発にも携われる／年休122日

～「HORIBAグループ」の半導体事業／役職や年齢問わず意見交換ができる風通しの良い環境／自身の設計技術を磨き成長できる～

■職務内容：
・リモートプラズマ製品の機械設計
・半導体市場向けの新規市場参入製品（リモートプラズマ製品、その他）の開発、設計、評価をお任せいたします。

■担当製品：
・リモートプラズマ製品

■やりがい、魅力：
・半導体や次世代エネルギー領域に向けた製品開発に携わることで、社会的意義のあるものづくりに関わることができます。設計から量産化まで一貫して関与できるため、専門性の深化と幅広い開発経験の両立が可能です。他部門や外注先と連携しながら課題を解決していく中で、技術者としての視野や裁量も広がります。
将来的には新製品開発の中核を担うなど、より上流の工程にも挑戦できる環境です。
　
■部署の役割、ミッション：
・当部署では、流体・流量計測制御装置およびリモートプラズマ製品の開発を通じて、社会や産業の進化を支える高性能かつ高品質な製品を提供することをミッションとしています。
・設計から試作・評価、量産化に至るまでのプロセスを主導し、他部門や外部パートナーと連携しながら、製品競争力と顧客満足の最大化を目指しています。機械・電気・ソフト各領域の技術者が連携し、製品全体の価値向上に貢献しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・機械設計の実務経験

＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府京都市南区上鳥羽鉾立町11-5
勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
400万円～800万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：220,000円～400,000円

＜月給＞
220,000円～400,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※これまでのご経験、適性に応じて決定します
【昇給】年1回（4月）
【賞与】年2回（6月、12月）


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:15 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：45分
時間外労働有無：有

完全週休2日制（休日は土日のみ）
年間有給休暇10日～21日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数122日

【休暇】GW・年末年始休暇、リフレッシュ休暇(勤続10年で5日、20年で10日)、慶弔特別休暇　他
【有休】最大21日付与、半日(20日/年)/時間単位(40h/年)取得制度あり

通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定により実額相当支給
家族手当：18歳未満の健康保険の扶養子1名につき1万円
社会保険：財形・持株を始め各種サポート制度をHORIBAグループの福利厚生会社ホリバコミュニティと運営・実施
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
階層別・専門別・語学研修・海外公募研修、社内教育プログラム『HORIBA COLLEGE』、資格支援制度など

＜その他補足＞
・原則出社となります。事情によりリモートワークが可能です。
・財形・持株をはじめ各種サポート制度をHORIBAグループの福利厚生会社（株）ホリバコミュニティとともに運営、実施
・次世代育成手当
・外勤手当（適用者は会社規程による）　など