半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社デンソー

半導体オープンポジション

  • ASIC/SoC設計前工程プロセス開発生産技術エンジニア
  • 愛知県
  • 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:株式会社デンソー
  • 掲載日:2026年01月26日

求人AIによる要約

自動車用半導体の世界でキャリアを築くチャンスが到来!当社では、パワー半導体やASICの企画、開発、設計に携わるポジションを募集しています。また、生産システムや技術の開発、工程設計まで多岐にわたる業務が待っています。新しい挑戦を楽しみながら、製造ラインの維持や改善に貢献することも可能です。あなたの希望や経験を考慮し、入社前に担当職務を決定します。未来を見据えた自動車業界で活躍してみませんか?

【おすすめポイント】
・自動車用半導体に特化した幅広い業務を経験可能
・希望に基づいた職務設定で、キャリア形成をサポート
・成長が期待される半導体業界での安定した職場環境

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OUTLINE

ASIC/SoC設計

前工程プロセス開発

生産技術エンジニア

【業務例 ※一例です】・自動車用半導体(パワー半導体、ASICなど)の企画/開発/設計・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。【応募後の流れ】・半導体領域の部門で書類を拝見します・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内

・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など)

愛知 >本社(愛知県刈谷市)

COMPANY

会社名:株式会社デンソー
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