前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

設備エンジニア

【横浜/面接1回】半導体製造装置の組立◇プライム上場・海外売上高比率60％以上/年休125日/転勤無

【日勤のみ／神奈川県外への転勤無し／プライム上場／前工程・後工程の両方に強みを持つ半導体製造装置メーカー／シェアNo.1／先端パッケージ向け装置拡大中／売上809億円】

■業務内容：
半導体製造装置の組立業務を担当いただきます。
クリーンルームでの作業となります。

■本社研究開発棟の新設：
同社は2023年8月1日に横浜事業所において研究開発新棟「1号館」を竣工いたしました。新棟には先端研究用のクリーンルームを設置し、開発スペースと最新の評価設備を拡充しております。これにより、顧客との開発評価を効率化し、次世代装置の開発を推進いたします。※延床面積は約4,300平方メートルです。

■働き方
年間休日は2025年度125日となっております。
また平均勤続年数19.4年で有給取得日数も14日程度あり、ワークライフバランスを整えて働くことが出来る環境です。

■魅力・やりがい
世界中のエレクトロニクス産業を支える半導体製造装置の「心臓部」を作り上げる、非常にやりがいのある仕事です。あなたの手掛けた装置が、スマートフォンやAIなど、最先端技術の進化を支える実感を得られます。また、最新の研究開発拠点である横浜事業所研究開発新棟「1号館」には、先端研究用のクリーンルームが設置されており、次世代装置の開発に携わるチャンスも豊富です。業界の最先端技術に触れながら、自身のスキルアップも図れる環境です。

■会社に関して
当社は東証プライム上場の「半導体・フラットパネルディスプレイ・電子部品・光学薄膜」などの用途向けに製造装置の開発からサービスを行っている装置メーカーです。
海外売上比率は60％を超え、現地法人なども構えているグローバル企業で、高いシェア率を誇る製品も有しています。
現在は要素技術から製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行なっています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・製造装置の組立経験3年以上
・機械図面か電気図面を読める
・海外出張可能な方
・図面を見て組立ができること
・一般工具の使用経験があること

＜勤務地詳細＞
本社
住所：神奈川県横浜市栄区笠間2-5-1
勤務地最寄駅：東海道本線／大船駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
無
神奈川県外への転勤は発生しません。事業所は横浜または海老名となります

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
600万円～700万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：270,000円～330,000円

＜月給＞
270,000円～330,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00～14:45
フレキシブルタイム：7:15～10:00、14:45～21:30
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30～17:15

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇5日～24日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数125日

年末年始、特別休日
有給休暇(入社直後　付与日数5日～24日)、半日休暇制度有り。積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇など。

通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
家族手当：補足事項なし
社会保険：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
60歳
再雇用制度あり／65歳まで

＜教育制度・資格補助補足＞
現場でのＯＪＴの他、資格階層別教育や職能（営業・技術・技能）教育などで個々の成長をサポートします。
資格取得支援制度（技能検定）もあり、未経験者もスキルアップできます。


＜その他補足＞
財形貯蓄、持株会、退職金制度