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LAYLA-HR

日本サムスン株式会社

【大阪/箕面※転勤なし】研究開発(半導体パッケージ基板)サムスン電子の日本法人/最先端の研究に携わる

  • デバイス開発エンジニアプロセス技術研究者前工程プロセス開発
  • 大阪府
  • 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
  • 提供元:doda
  • 掲載日:2026年01月20日

求人AIによる要約

最先端の半導体パッケージ基板の研究開発に挑戦できる、サムスン電子の日本法人でのポジションです。高密度パッケージ基板の開発を通じて、電気的特性の研究やプロセスインテグレーションに関与し、グローバル1位を目指す環境で成長できます。フレックスタイム制や充実した手当が整う中、研究に専念できる環境も魅力。日本での低離職率を背景に、馴染みやすい職場で新たなキャリアを築きませんか?

【おすすめポイント】
・最先端技術に携わる機会と多様なバックグラウンドを持つメンバーが集結。
・社内での研究環境が充実し、安定した職場でキャリア設計が可能。
・フレックスタイム制、手当の充実で働きやすさを追求。

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OUTLINE

デバイス開発エンジニア

プロセス技術研究者

前工程プロセス開発

【大阪/箕面※転勤なし】研究開発(半導体パッケージ基板)サムスン電子の日本法人/最先端の研究に携わる

【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人/潤沢な研究開発費用/自由な風土で最先端の研究に携わる】
■採用背景
2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、パッケージ部門は組織拡大が命題となりました。パッケージ部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学(産学連携)との連携強化の加速化推進があります。また、大阪研究所には実験設備がなく、外部機関にて実験をしており、現在設備を構築中です。そういった外部連携の強化や社内の設備構築といった面でも人員増強を図りたいと考えております。

■業務内容
半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。ご入社いただく方には半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。
・高集積パッケージ基板に関する開発
・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究
※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板(FC BGA:Flip Chip-Ball Grid Array)の研究など
・上記にかかわる回路構成の開発等

■在籍社員に聞いたサムスンで働く魅力
【業務の魅力】
・最先端の技術開発ができ、グローバル1位を目指して、研究者として/技術者として挑戦できる環境が整っています
・部署拡大の過渡期であり、様々な経験を積めるタイミングです。
・多様なバックグラウンド(会社、分野)を持つメンバーが集まっています。
・配属先が研究開発のみなので、入社後の配属先がわからず不安になることはありません。
・工場が隣接していないこともあり、研究に邁進できる環境が整っております。

【働き方の魅力】
・フレックスタイム制でありフレックスな働き方ができます
・当社は大阪駅から約20分、伊丹空港も近く、萱野駅にいけばイオンもあり、平日と休日でメリハリをつけてリフレッシュできます。
・日本での離職率は低く2~3%程度。将来的なサムスン本国への転勤もございません。転勤がないため将来設計やしやすいです。
・社員の99.9%が中途入社、90%が日本人がとなっているため馴染みやすい環境(外資系企業であるが日本企業的な社風です)
・住宅手当、食事手当など手当も充実しています。

変更の範囲:会社の定める業務

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須要件:以下いずれかのご経験をお持ちの方
・パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方
・パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方
・パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方
・パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方

<勤務地詳細>
大阪拠点
住所:大阪府箕面市船場西2-1-11 箕面船場センタービル
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所

<勤務地補足>
基本的には出社ですがリモートワークは状況に応じて応相談

<転勤>


<在宅勤務・リモートワーク>
相談可

<オンライン面接>

<予定年収>
650万円~1,400万円

<賃金形態>
年俸制

<賃金内訳>
年額(基本給):6,000,000円~13,000,000円

<月額>
500,000円~1,083,333円(12分割)

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>



賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

<労働時間区分>
フレックスタイム制(フルフレックス)
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
8:30~17:00
<その他就業時間補足>
就業時間が7.5時間/日(休憩時間除く)であり、コアタイムは無し

完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数125日

夏期休暇、年末年始、有給休暇、特別休暇等
※年間休日日数は年次により変動あり

通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:交通費実費支給
住宅手当:上限50,000円
社会保険:補足事項なし
退職金制度:確定拠出年金制度あり

<定年>
60歳

<教育制度・資格補助補足>
現場でのOJT中心
※階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり

<その他補足>
■慶弔見舞金、保養所・契約ホテル、スポーツ・レジャー施設利用割引等
■食事手当は20,000円~24,000円を支給
■入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担

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会社名:日本サムスン株式会社
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