デバイス開発エンジニア

プロセス技術研究者

後工程プロセス開発

[つくば]半導体後工程のプロセス技術者◎世界初の技術/約67億円を資金調達！

～【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想～

シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体におけるパッケージング工程(ダイシング/ボンディング/封止/研削等)に関するプロセス技術をお任せします。

【具体的には】バックグラインダー(研削機)による基板研削・テープ使用評価,フリップチップボンダー・ダイサーの操作を通じた材料・工程条件の最適化・評価を行います。

【ダイヤモンド半導体とは】◆高温環境/高放射線環境への耐性が高く,高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり,シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。◆宇宙領域/次世代携帯基地局等での活用が期待されています。

【組織構成について】
研究員20名(北海道/筑波)/バックオフィス5名が在籍しております。

【当社について】
◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。
◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。
◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。



変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
【必須】組立工程の各種ユニットプロセス技術開発や各種材料開発の経験

＜勤務地詳細＞
支社
住所：茨城県つくば市梅園1-1-1 中央第2第二事業所内
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
500万円～1,000万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：3,720,800円～7,951,600円
固定残業手当/月：106,000円～170,700円（固定残業時間45時間0分/月）
超過した時間外労働の残業手当は追加支給

＜月額＞
416,066円～833,333円（12分割）（一律手当を含む）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
専門業務型裁量労働制
みなし労働時間/日：8時間00分
休憩時間：60分
時間外労働有無：無

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～18:00

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数120日

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
社会保険：補足事項なし

＜教育制度・資格補助補足＞
　

＜その他補足＞
自転車通勤可（全従業員利用可）
服装自由（全従業員利用可）
ストックオプション（一部従業員利用可）