【設計技術】経験者募集※新潟勤務※半導体パッケージ基板
- CAD/EDAエンジニア前工程プロセス開発設備エンジニア
- 新潟県
- その他
- 提供元:マイナビ転職
- 掲載日:2026年01月14日
求人AIによる要約
半導体業界での設計技術者を募集!FC-BGA基板の設計業務に挑戦し、最先端の技術に触れる機会をご提供します。具体的な仕事内容は、FCBGA基板の設計から、設計データの検証・解析、製造用データの編集および作成に至るまで多岐にわたります。また、電気特性や応力シミュレーションを活用して、設計予測に必要な検証を行います。CADやCAMを用いた図面作成など、実践的なスキルを身につけられる環境です。経験を活かして、新しいキャリアを築きましょう。
【おすすめポイント】
・最先端のFCBGA基板設計に関わるチャンス
・幅広いスキルが身に付く実践的な業務
・プロフェッショナルな環境で成長できる場
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OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
前工程プロセス開発
設備エンジニア
仕事内容
FC-BGA基板の設計、データ検証・解析、シミュレーション等の設計業務全般。
具体的には
・FCBGA基板設計・設計データの検証・解析・製造用データ編集・製造データ作成と払い出し・電気特性・応力シミュレーション(設計予測のための各種シミュレーション実施)
※CAD/CAMによる設計・図面作成、シミュレーションを用いた構造・電気特性検証、製造性を考慮したパターン検証等を行います。 【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務
・パッケージもしくはプリント基板の設計スキル
<歓迎要件>
以下いずれかのツールの経験者
・Cadence社 Allegro Package Designer (APD X、APD Plus)
・KLA+社 InCAM Pro
・ANSYS社 Mechanical、HFSS
・設計インフラ管理やMATLABを活用した検査ログ解析ができるシステムエンジニア
<こんな方からのご応募お待ちしております※必須ではありません>
設計、データ解析等に積極的なデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。
マイナビ転職の勤務地区分では…
新潟県
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
400万円~700万円
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