エッチング装置

後工程プロセス開発

成膜装置

仕事内容


世界の半導体製造を支える精密加工装置の開発に従事。希望や適性に応じて機械・電気・ソフトの各領域で活躍可能。安心のキャリア形成プログラムあり！
具体的には

機械設計・電気設計・制御ソフト開発など、ご経験・ご希望を踏まえ、業務に取り組んでいただきます。【アプリケーション大学について】・運用開始10年の歴史を持つ、様々な部門で就業経験を積み、「どの部署で働きたい」「どんな仕事をしたい」「誰と働きたい」などを探し、自身でキャリア設計する制度です。・本社および工場での新人研修修了後、アプリケーション大学（部門）に配属となり、ディスコの事業ドメインである「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」の核となるアプリケーションについて学習します。　所定の卒業要件を達成し”卒業宣言”をすることで、部署からの配属オファー対象となります。平均在籍期間は2年程度です。※社内制度：https://www.disco.co.jp/recruit/management/system/

【応募条件】
◇機械設計を含めたメカ設計のご経験
◇装置の電気回路設計経験（半導体製造装置、工作機械、生産設備、OA機器 等）
◇装置の制御盤設計経験
◇モータ制御経験
◇ユニット（基板、モータドライバー、センサーなど）に関する知識、経験
◇安全規格（CE、SEMI規格）の知識
◇CもしくはC＋＋での開発業務経験
◇ソフトウェアのみならずハードウェアに強い興味・関心のある方
◇ソフトウェアの仕様決めの経験
◇メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験

【第二新卒（文理不問）】
◇既卒3年未満の方
◇弊社採用HP掲載の「求める人材」に合致する方
　(https://www.disco.co.jp/recruit/information/ideal/)

東京本社／東京都大田区大森北 2-13-11羽田R&Dセンター／東京都大田区東糀谷6-7-56※原則転勤はありません

マイナビ転職の勤務地区分では…
東京都

月給220,000円～390,000円☆★平均年収1329万円★☆※経験・年齢・能力を十分考慮のうえ、決定します。※試用期間3ヶ月あり（期間中、待遇の変動なし）※ご担当いただく業務や役割によって、給与等の待遇が異なります。詳細は面接等でご説明いたします。



初年度の年収




初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。




750万円～1330万円

フレックスタイム制※標準労働時間7.75時間※コアタイムは10:00～14:30です。

★年間休日125日★完全週休2日制(土・日、祝日）有給休暇(初年度10日)、慶弔・特別休暇、育児支援休暇

社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）ディスコ健康保険組合（自社健保）、企業年金保険、財形貯蓄制度、住宅融資制度、自己啓発援助制度、育児支援制度、従業員持株会、保養所(苗場・熱海・沖縄・蓼科)、総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、社内フィットネスジム、社内プール、社内マッサージサービス、社内託児所など