【大阪/SE】半導体製造装置開発

Smart Overview

半導体製造装置の新規機種開発に携わるSEを募集します。あなたの役割は、装置の各工程を制御するモジュールの開発です。最先端の技術に触れながら、業界の進化に貢献できるチャンスです。大阪支店は210名のチームで構成されており、協力し合いながら成長できる環境が整っています。あなたの技術力を活かし、次世代の半導体製造を支える一員として活躍しませんか？

【おすすめポイント】
・最先端の半導体製造技術に関与できる
・チームでの協力を重視した職場環境
・新規機種開発における重要な役割を担える

募集職種

前工程プロセス開発

組み込みソフトウェアエンジニア

設備エンジニア

仕事内容

半導体製造装置開発を担当していただきます。・半導体製造装置の新規機種開発となります。・装置の各工程を行う制御モジュールの開発を担当

［配属先情報］
大阪支店 210名

求めている人材

【必須】C++、クラス設計
【歓迎】オブジェクト指向プログラミング経験、制御装置の開発経験
≪当社の特徴：「エンジニア満足」の実現が「お客様満足」の最大化へ≫
当社は「エンジニア支援の追求」と「お客様満足度の最大化」を切り離せない両輪として社内のサポート体制を整備しています。 
◆キャリアデザインアドバイザー制度/定年再雇用制度で長期サポート。 
◆相談窓口制度：社員が余計なストレスを感じずにパフォーマンスを発揮できるよう,メンタルヘルスやハラスメントに対応する専門窓口を設置。

勤務地

大阪支店（大阪府大阪市北区）
［転勤］当面無

給与

［想定年収］350万円～500万円

［賃金形態］月給制

［月給］220000円～450000円

勤務時間

09:00～18:00　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

休日休暇

［年間休日］123日　内訳：土日祝　その他（慶弔/特別/産前産後/育児/介護/等）

［有給休暇］入社半年経過後10日～

福利厚生

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　※会社規定により準備

［その他制度］★下記備考欄をご確認ください。手厚い制度で社員の長期就業を支援しています★

会社概要

株式会社テクノプロ