前工程プロセス開発

組み込みソフトウェアエンジニア

設備エンジニア

半導体製造装置開発を担当していただきます。・半導体製造装置の新規機種開発となります。・装置の各工程を行う制御モジュールの開発を担当

［配属先情報］
大阪支店 210名

【必須】C++、クラス設計
【歓迎】オブジェクト指向プログラミング経験、制御装置の開発経験
≪当社の特徴：「エンジニア満足」の実現が「お客様満足」の最大化へ≫
当社は「エンジニア支援の追求」と「お客様満足度の最大化」を切り離せない両輪として社内のサポート体制を整備しています。 
◆キャリアデザインアドバイザー制度/定年再雇用制度で長期サポート。 
◆相談窓口制度：社員が余計なストレスを感じずにパフォーマンスを発揮できるよう,メンタルヘルスやハラスメントに対応する専門窓口を設置。

大阪支店（大阪府大阪市北区）
［転勤］当面無

［想定年収］350万円～500万円

［賃金形態］月給制

［月給］220000円～450000円

09:00～18:00　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無

［年間休日］123日　内訳：土日祝　その他（慶弔/特別/産前産後/育児/介護/等）

［有給休暇］入社半年経過後10日～

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　※会社規定により準備

［その他制度］★下記備考欄をご確認ください。手厚い制度で社員の長期就業を支援しています★