CAD/EDAエンジニア

前工程プロセス開発

設備エンジニア

仕事内容


半導体製造装置における材料供給、ボンディングユニットの機械設計をお任せします。3D-CADの経験、半導体関係の機械設計経験を活かせます。
具体的には

半導体製造装置の材料供給、ボンディングユニットの機械設計をお任せします。＜当社について＞当社は、少数精鋭の最先端半導体製造装置の開発センターです。最先端半導体製造装置の開発をし、顧客に付加価値の高い設備を常に提供していくことをビジョンとしており、現在6名の技術者が在籍しています。

●3D-CADの経験をお持ちの方　
●半導体関係の機械設計経験がある方

＜社風について＞
装置をゼロから設計し、最終の完成まで
携わることができるため、やりがいは格別です。

また会社全体に自由な雰囲気があり、
お互いの考えを尊敬し合う社風があります。

＜転勤なし／UIターン歓迎＞●本社東京都立川市柏町3-18-5 ルミナス砂川七番101

マイナビ転職の勤務地区分では…
東京都

年俸制700万円～1000万円※経験・年齢を考慮の上、優遇いたします。



初年度の年収




初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。




700万円～1000万円

9：00～18：00（実働8時間・休憩1時間）※残業は月平均30時間以内におさまっています。

＜年間休日129日＞完全週休2日制（土日）祝日夏季休暇年末年始休暇有給休暇慶弔休暇産前産後休暇育児休暇

社会保険完備（健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険）健康診断退職金制度　など