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LAYLA-HR

株式会社ディスコ

半導体製造装置のメカエンジニア【東京】半導体製造装・世界シェアトップクラスの超優良企業

  • その他エッチング装置後工程プロセス開発
  • 東京都
  • 年収700万~1000万円年収1000万円以上
  • 提供元:EN転職
  • 掲載日:2026年01月09日

求人AIによる要約

最先端の半導体製造装置メーカーで、エッチング関連の新規開発に挑戦するメカエンジニアを募集します。自分のアイディアを形にし、世の中に新しい技術を提供する大きな裁量を持つ環境です。優れた技術力と歴史を持つ同社は、業界トップクラスの知的資産を有しており、未来の半導体製造を牽引する一翼を担います。専門性を広げるチャンスも豊富で、成長を実感できるダイナミックな職場です。

【おすすめポイント】
・裁量権の大きな環境で新技術の開発が可能
・自分のアイディアを具体化し世の中に影響を与えられる
・業界トップクラスの企業で専門知識を広げられる

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OUTLINE

その他

エッチング装置

後工程プロセス開発

半導体製造装置のメカエンジニア【東京】半導体製造装・世界シェアトップクラスの超優良企業
同社にて、半導体製造装置のエッチング関連の新規開発担当として機械設計業務全般をお任せいたします。
※業務内容詳細については、面接内で説明いたします。

【業務のやりがい】
・裁量権が大きく、チャレンジできる環境
・世の中にまだないものを開発できる
・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる
・専門分野以外の業務知識を習得することが可能

【同社の技術力】
同社は半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップクラスを獲得しています。
また、各装置の消耗品である「砥石」についても元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっており、その証が特許数と特許技術を掛け合わせた特許資産ランキングにて半導体製造装置メーカー内で常に業界トップクラスを走り他社の追随を許さない基盤を築いています。また企業価値を表す時価総額ランキングでも全ての業界を含め50位以下と日本を代表する企業の1つです。

■将来的に従事する可能性のある仕事内容 同社業務全般

■所属部署の年齢・性別構成
メカエンジニア

【応募要件】・板金設計・金属・樹脂 切削加工品設計

東京都勤務地住所:東京都大田区大森北2-13-11沿線名:JR「大森駅」から徒歩7分※状況に応じて変更となる可能性がございます。■将来的に従事する可能性のある場所 本社および全ての支社、営業所■転勤あり ■受動喫煙防止策あり 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置

900万円~1500万円
月給制 基本給260000円~
残業代全額支給

■通勤手当
支給あり(会社規定に準ずる)実費支給


■賞与あり 年4回(過去10年平均:12.40ヶ月)

■昇給あり 年1回(昇給率8.5%)

■モデル年収
※ご経験やスキルに応じて、決定いたします。

フレックスタイム制(1日の標準労働時間7時間45分・休憩1時間)
コアタイム10:00~14:30
時間外労働の有無:あり/月平均45時間

完全週休2日制
土曜日、 日曜日、 祝日、 夏季休暇、 年末年始休暇、 GW休暇、 産前・産後休暇、 育児休暇、 介護休暇、 特別休暇
◎年間休日126日

大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)

従業員持株制度、ディスコ健康保険組合(自社健保)、企業年金保険、財形貯蓄制度、総合福利厚生制度、自社保養所、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス
※2025年「働きがいのある会社」ランキング:https://www.disco.co.jp/jp/news/corp/20250212.html

■保険    健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険

COMPANY

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