CAD/EDAエンジニア

材料開発エンジニア

生産技術エンジニア

【東京】樹脂製品設計◆業界ニッチトップ／化学・半導体・プラント業界向け製品／残業20h／フレックス

【東証プライム×上場のグローバル企業／フッ素樹脂・エンプラ／幅広い業界で使用される工業用シール製品の設計／多様なキャリアパス／平均残業20h／フレックスタイム制】

■業務内容
樹脂製品の設計を中心に、試作・評価・工程改善まで幅広く担当します。具体的には、フッ素樹脂などを用いた部品設計、CADによる図面作成、材料特性データの解析を通じた設計最適化を行います。試作段階では、治具設計や加工技術構築にも関与し、現場課題を分析して改善策を提案。生産技術的な視点を持ち、工程改善や新技術開発にも取り組みます。関係者との連携も重要で、現場スタッフと協働しながら、経営層への報告や提案を行う場面もあります。幹部候補として、チームを率いるリーダーシップやOJTによる育成も期待されます。課題解決力とコミュニケーション力を発揮し、現場と経営の橋渡し役を担うポジションです。

■業務の魅力
製品設計から試作・評価まで一気通貫で関与できるため、技術の深耕と独自性を追求できます。さらに、工程改善や新拠点立ち上げなど、挑戦的なテーマに取り組める環境です。

■就業環境：
・年間休日125日／完全週休2日制
・平均残業時間20時間／フレックスタイム制

■目指せるキャリア：
入社後は設計・試作・評価を経験し、現場改善や新技術開発に携わります。将来的にはグループリーダーや幹部候補として、組織運営や意思決定に関与するキャリアを描けます。

■当社について：
当社は東証プライム上場企業として、産業用シール製品で国内トップシェアを誇ります。創業97年、自己資本比率65%以上の安定した経営基盤を持つ東証プライム上場企業です。国内外に15拠点を展開し、グローバルに事業を推進しています。高精度な製品を提供し、半導体産業を始めとする様々な分野で高い評価を受けています。社員の働きやすさにも配慮し、充実した福利厚生と柔軟な働き方を提供しています。シェア拡大を目指し、共に成長していける仲間を募集しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・樹脂製品の設計経験をお持ちの方

■歓迎条件：
・フッ素樹脂に関する知識をお持ちの方

＜勤務地詳細＞
M・R・Tセンター
住所：東京都町田市小山ヶ丘2-2-2
勤務地最寄駅：京王相模原線／多摩境駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜勤務地補足＞
2026年4月以降は都内近郊の勤務となる予定です。

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
600万円～750万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：300,000円～400,000円

＜月給＞
300,000円～400,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験・前職を考慮したうえで優遇します。
■昇給：年1回
■賞与実績：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：13:00～15:00
休憩時間：50分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:50～17:35
＜その他就業時間補足＞
・平均残業時間20時間程度

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇11日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日

夏期、年末年始、リフレッシュ休暇、お子様のバースデー休暇（小学校3年生までのお子様1人に対して1日）など

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
家族手当：補足事項なし
住宅手当：社宅入居の方へは支給はございません。
寮社宅：※条件有り
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：バルカー企業年金基金
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
60歳

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
入社者研修、階層別研修、選抜型研修、OJT、自己啓発(通信教育、eラーニング、オンライン英会話 等)

＜その他補足＞
企業年金、社員持株会、確定拠出年金、バルカー健康保険組合、慶弔見舞金、同好会活動
家族手当、生計費補助手当、首都圏手当、食事手当など(※地域により異なる)