GM17_超音波診断装置開発 – エレキ設計技術者
- ASIC/SoC設計FPGA設計組み込みソフトウェアエンジニア
- 東京都
- 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
- 提供元:富士フィルム株式会社
- 掲載日:2026年01月06日
求人AIによる要約
超音波診断装置のエレキ設計技術者として、次世代製品の電気回路設計やFPGA回路設計、組込みソフト設計を手掛けます。開発は、仕様策定から量産対応、品質向上まで多岐に渡り、国内外の開発ベンダーとの協業が求められます。このポジションでは、顧客ニーズに応じた医療機器の進化に貢献し、実際のユーザーとのフィードバックを通じて、技術トレンドを取り入れた製品開発の成果を実感できます。
【おすすめポイント】
・医療機器開発における幅広い経験が得られる
・最新技術を活用した製品創造で業界貢献
・ユーザーとの対話を通じて成長を実感できる
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
ASIC/SoC設計
FPGA設計
組み込みソフトウェアエンジニア
超音波診断装置のハードウェアシステム回路設計、評価設計、検証を担当いただきます。開発においては、仕様、設計、検証、量産対応、障害対応と一連の作業に携わります。また、国内外の開発ベンダーと協業するため、モノづくりに加えてコミュニケーション能力も重要視されるポジションです。
【担当職務】
超音波診断装置のエレキ設計技術者として以下をご担当いただきます。
・次期超音波診断装置の電気回路設計、FPGA回路設計、組込みソフト設計
・製品規格対応、品質向上活動
【仕事の魅力】
・顧客ニーズの把握、製品の開発・バージョンアップを通して医療機器のモノづくり経験ができる
・技術トレンドを取り込んだ製品開発を行うことで医療機器の発展に貢献できる
・開発した製品のフィードバックを現場のユーザーと確認・ディスカッションする中で開発の成果を実感できる
<富士フイルムについては以下をご参照ください>
■富士フイルムグループ紹介動画(※音声が再生されます)
https://youtu.be/TuLkE-elaL0?si
■富士フイルム グループパーパス(※音声が再生されます)
https://youtu.be/EEtolzWAlKE
■富士フイルムグループ紹介
https://holdings.fujifilm.com/ja/about
■富士フイルムグループの価値創造
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/value.html
<関連技術・事業については以下をご参照ください>
■メディカルシステム事業について
https://ir.fujifilm.com/ja/investors/ir-materials/presentations/session/main/0118/teaserItems1/0/tableContents/0114/multiFileUpload2_0/link/ff_presentation_20231012_001j.pdf
■ワイヤレス超音波画像診断装置(コンベックスプローブ)(※音声が再生されます)
https://youtu.be/HdbhGkBCmk0
■ワイヤレス超音波画像診断装置(リニアプローブ)(※音声が再生されます)
https://youtu.be/kbuKpsZm7Ho
・大卒以上
・電気回路設計の経験(目安:5年以上)
・英語での読み書きができる方
【歓迎(WANT)】
・組込みソフト設計、もしくはFPGA回路設計の経験
・画像診断機器関連の開発経験
正社員
契約期間:定めなし
試用期間:6か月
■時間外労働
あり
■従事すべき業務の変更の範囲
当社業務全般
■就業場所の変更の範囲
本社及び全国の拠点
■給与(年収)
メンバー : 500万円 ~ 1000万円
■受動喫煙防止措置
敷地内禁煙
■募集企業
富士フイルム株式会社
※その他待遇/制度については以下をご覧ください。
https://careers.fujifilm.com/experienced/recruit/
COMPANY
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