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掲載日:
2026年1月6日
株式会社デンソー
車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備
想定年収
年収500万~700万円、年収300万~500万円、年収300万円未満
勤務地
愛知県
Smart Overview
【おすすめポイント】
・顧客の課題解決に直接貢献できる達成感
・実践を通じて問題解決能力が養われる
・モデルベースデザインやCAEツールを通じたスキル向上
募集職種
ASIC/SoC設計
FPGA設計
デジタルIC設計
仕事内容
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【】車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室、と多岐に渡ります。具体的には以下の業務に携わっていただくことを期待しています。◆顧客価値・ニーズのデジタルPoC開発・社内関連メンバーと共に、顧客価値、要件をヒヤリングし、システムと連動したASIC仕様デザインを行います・顧客と同一レイヤのMATLAB-Simulinkを駆使し、仕様設計します。・デザインしたアルゴ、制御ロジックをFPGAに焼き込み、HILSにて技術的なコンセプト設計の妥当性を検証します。◆ASIC製品のデジタル回路設計リード・製品デジタル部の設計を統括し、実回路のQCDを担保します。・ASIC技術部デジタルの継続的なQCD向上を目指し、仕組み、IPの標準化を行います。【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/