半導体設備エンジニア（管理職採用）(勤務地：三重工場)
- エッチング装置前工程プロセス開発成膜装置
- その他
- 年収300万円未満年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
- 掲載日：2026年01月05日
求人AIによる要約
半導体設備エンジニア（管理職採用）として、最先端の半導体製造プロセスに携わるチャンスです。スパッタリングや薄膜形成、CMP（Chemical Mechanical Polishing）など、主要なモジュール技術の管理業務を担当していただきます。具体的には、イオン注入やフォトリソグラフィー、エッチング、CVD、PVDなどの高度な技術の運用および改善に携わりながら、チームをリードし、効率的な生産ラインの構築を目指します。業務を通じて、業界最前線の技術力を磨き、さらに成長する機会をご提供します。
【おすすめポイント】
・最先端の半導体製造技術をリードし、キャリアアップが可能
・多様なモジュール技術を扱うため、幅広いスキルを習得
・チームを牽引し、業界の発展に貢献するやりがいのあるポジション
この求人に応募する
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
エッチング装置
前工程プロセス開発
成膜装置
■業務概要
・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務
・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務
・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務
【経験・能力・資格（must）】
・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者
・リソグラフィーの要素技術のプロセス開発や立ち上げ業務経験
・縦型炉（CVD/酸化/アニール）、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP（エピ成長/酸化/アニール）等のプロセス開発や立ち上げ業務経験
上記いずれかの経験
・半導体プロセス/設備技術経験者
・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者
・マネジメント経験1年以上
・英語スキル(TOEIC 600点程度)
【経験・能力・資格（want)】
中国語
《求める人物像》
自身の経験を活かし、自分の考えで部下指導ができる人材
会社方針に基づいて、自身で目標を掲げ組織運営できる人材
安全第一、法令順守、品質向上を常に考え行動できる人材
・スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者
・リソグラフィーの要素技術のプロセス開発や立ち上げ業務経験
・縦型炉（CVD/酸化/アニール）、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP（エピ成長/酸化/アニール）等のプロセス開発や立ち上げ業務経験
上記いずれかの経験
・半導体プロセス/設備技術経験者
・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者
・マネジメント経験1年以上
・英語スキル(TOEIC 600点程度)
【経験・能力・資格（want)】
中国語
《求める人物像》
自身の経験を活かし、自分の考えで部下指導ができる人材
会社方針に基づいて、自身で目標を掲げ組織運営できる人材
安全第一、法令順守、品質向上を常に考え行動できる人材
8:15～16:45（休憩時間45分）
完全週休2日制（土、日、祝日）
長期休暇あり（GW、夏季休暇、年末年始）
年間126日（2024年度実績）
※夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択（10連休前後）
長期休暇あり（GW、夏季休暇、年末年始）
年間126日（2024年度実績）
※夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択（10連休前後）
カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、企業年金（確定拠出年金制度）、財形貯蓄など
COMPANY
会社名：ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
※提供元サイトへリンクします
当サイトの情報は、情報提供元から自動取得した内容を掲載しており、一部情報が最新でない可能性があります。最新の内容については、直接情報提供元でご確認ください。