半導体・電子デバイス製品の【技術職】★年休128日※大阪勤務

ASIC/SoC設計

FPGA設計

組み込みソフトウェアエンジニア

仕事内容


産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発をお任せします。
具体的には

■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発（マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成）★取り扱い業務・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品・マイコン、ASICのソフトウェア開発・ASIC、カスタムLSIの開発および設計・半導体関連の応用技術サポート　など【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般




収入UPの大チャンス◎
2025年以降は、これまでの年功序列型寄りの人事制度から能力重視の人事制度へ大きく転換予定。年功序列ではなく、能力・求める業務の難易度に応じた給与設定に切り替わります。自分のスキルを試したい、そんなチャレンジ精神にあふれた方には特にぴったりです！