半導体・電子デバイス製品の【技術職】★年休128日※大阪勤務
- ASIC/SoC設計FPGA設計組み込みソフトウェアエンジニア
- 大阪府
- 年収300万円未満年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：マイナビ転職
- 掲載日：2026年01月05日
求人AIによる要約
半導体および電子デバイス製品の技術職として、産業および民生分野の最前線で新たな製品開発に挑戦しませんか？具体的には、マイコンのソフトウェア開発やFPGAのデザイン作成を通じて、国内外のメーカーと連携しながら最先端の技術に携わることができます。また、2025年以降には能力重視の人事制度に移行予定で、自身のスキルや挑戦意欲に応じた給与アップのチャンスも広がります。新たな挑戦を求める方に最適な環境が整っています。
【おすすめポイント】
・産業・民生向けの先進的な半導体製品開発に携われる。
・マイコンやASICのソフトウェア開発を通じて技術力を向上。
・能力重視の人事制度で収入UPの大チャンス。
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
FPGA設計
組み込みソフトウェアエンジニア
仕事内容
産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発をお任せします。
具体的には
■産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発（マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成）★取り扱い業務・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品・マイコン、ASICのソフトウェア開発・ASIC、カスタムLSIの開発および設計・半導体関連の応用技術サポート など【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般
収入UPの大チャンス◎
2025年以降は、これまでの年功序列型寄りの人事制度から能力重視の人事制度へ大きく転換予定。年功序列ではなく、能力・求める業務の難易度に応じた給与設定に切り替わります。自分のスキルを試したい、そんなチャレンジ精神にあふれた方には特にぴったりです！
◎Officeスキル（Word・Excel・PowerPoint）
◎コミュニケーション力
◎C言語を用いた業務経験（4年以上目安）
【歓迎要件】
★普免
★英語への抵抗がない方（メールなどビジネス英語を使用する機会あり）
マイナビ転職の勤務地区分では…
大阪府
モデル年収例
年収530万円
／
経験4年
年収630万円
／
経験8年
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