【組込システムの設計・開発】在宅勤務可/年休120日
- CAD/EDAエンジニアデバイス開発エンジニア封止・パッケージ材料
- 東京都 神奈川県 大阪府 福岡県
- 年収300万~500万円年収500万~700万円その他
- 提供元:マイナビ転職
- 掲載日:2026年01月05日
求人AIによる要約
半導体業界の最先端で活躍できるチャンスです!私たちのチームでは、大手メーカーとの受託・共同開発プロジェクトに参加し、カメラモジュールや画像処理システムの設計・開発業務を行います。基板設計において、社内および社外案件をバランスよくこなすことで実力を高めつつ、ベンダーとのコントロールも経験できます。在宅勤務が可能で、仕事とプライベートの両立も実現可能な環境です。年120日の休暇もあり、働きやすさも魅力の仕事です。
【おすすめポイント】
・在宅勤務が可能で柔軟な働き方が実現
・大手メーカーとのプロジェクトでスキル向上が期待できる
・年間120日の休暇制度があり、ライフスタイルの充実が図れる
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OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
デバイス開発エンジニア
封止・パッケージ材料
仕事内容
クライアントとの受託・共同開発プロジェクトにて、当社カメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務に取り組んでいただきます。
具体的には
大手メーカーとの受託開発・共同開発プロジェクトに加わり、当社カメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務をご対応いただきます。【業務割合】基板設計(社内案件4割、社外案件3割)ベンダコントロール2割その他1割【雇入れ直後】上記業務【変更の範囲】会社の定める業務全般
組込ソフトウェア設計のご経験
ものづくりに関連するご経験(生板発注、メタルマスク発注、部品知識、製造とのやり取り等)
【歓迎】
図研CR-5000 Board Designer/CR-8000 Design Forceの使用経験
BD環境設定
配線作業(貫通基板、ビルドアップ基板)、層コントロール
高周波の配線経験
フットプリント作成
CDB登録(回路図シンボルとの紐付け)・管理
回路図・ブロック図から基板サイズ・基板配線種別(貫通・ビルド)の見積
外注AW設計会社のコントロール
基板評価
オシロスコープ操作
マイナビ転職の勤務地区分では…
東京都、神奈川県、大阪府、福岡県
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
450万円~650万円
COMPANY
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