株式会社オーシャンズ
オーダーメイドで製造！半導体関連装置【機械設計エンジニア】
Smart Overview
【おすすめポイント】
・オーダーメイドで独自性の高い装置設計に関与
・クライアントのニーズを反映したプロジェクト進行
・成長を感じられる半導体業界での専門スキル習得
募集職種
CAD/EDAエンジニア
前工程プロセス開発
設備エンジニア
仕事内容
仕事内容
半導体関連装置の構想設計・図面統括業務をお任せします！
具体的には
半導体関連装置（インゴット加工装置、切断機、研削機など）の構想設計・図面統括開発・営業担当からの要求仕様をもとに、装置構造を3Dで具現化フレーム構成、ユニット配置、搬送・チャック・カバー構造などのレイアウト機構構成案作成動作シーケンスや干渉を考慮した3D構想（アセンブリ構成）の作成詳細設計担当や外部設計者への設計意図伝達および検図標準化推進、設計ドキュメント整備、外注設計者の技術フォロー電気設計・制御ソフト設計担当と協力し、装置動作やお客様の運用をイメージしながら全体構想をまとめる【雇入れ直後】上記事業所【変更の範囲】会社の定める各事業所
当社の特徴
当社が製造しているのは、『シリコンインゴット』と呼ばれる、柱状のシリコンを加工する機械。大きなシリコンの外径を円筒研削する装置や、ブロック状に切断する装置などを製造しています。これらの装置は、全てがオーダーメイド製造。大量生産される分野ではないため、大手企業が参入しづらい領域となっています！
求めている人材
・機械設計経験10年以上（FA装置・工作機械・産業機械など）
・SolidWorksによる3Dモデリング、アセンブリ構築、図面化スキル
・2D CAD（CADSUPER等）でのレイアウト／図面検図経験
・鋼材・アルミ・鋳物などの構造材選定および強度・剛性設計
・リニアガイド、ボールねじ、エアシリンダ等の要素部品選定・構成経験
・制御・電装担当との連携を考慮した機構設計経験
・顧客・営業要望を設計に反映できる方
＜歓迎要件＞
開発担当の構想・意図を正確に理解し、図面化できる方
コストバランスを考慮できる方
技術的課題に前向きに取り組み、学び続けられる方
勤務地
マイナビ転職の勤務地区分では…
神奈川県
給与
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
600万円～850万円