デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

仕事内容


半導体・電子デバイス開発における要素技術開発のリーダー候補として活躍していただきます。
具体的には

半導体開発プロセスにおける、要素技術開発のリーダー候補として業務を担っていただきます。 ご経験やスキルに応じ、幅広い業務をお任せします。★管理者責任候補としての業務もお任せしたいと考えています。プロジェクトマネジメント、戦略立案、人材育成前工程要素技術(リソグラフィ・ドライエッチ・洗浄・成膜・熱処理・イオン注入・CMP）裏面工程要素技術(ウエハサポート・バックグラインド・ダイシング・成膜・洗浄)インテグレーション技術、特性評価解析・TEG設計・TCAD【雇入れ直後】上記業務【変更の範囲】会社の定める業務全般




＼独自の技術力と働きやすい環境が魅力！／
半導体分野で安定成長を続ける当社は、3つの専門技術を組み合わせた独自のサービスが強みです。働きやすさも大切にしており、年間休日は126日を確保。コアタイムのないフレックスタイム制を導入しているため、プライベートと両立しながら、柔軟にキャリアを築いていくことができます！

＜必須＞

高専卒以上
半導体の要素技術またはインテグレーション技術に関する5年以上の業務経験
組織マネジメントのご経験

＜こんな方からのご応募お待ちしております＞

変革や課題に前向きで、新たな技術領域への挑戦を楽しめる方
論理的思考に基づき、周囲を巻き込みながら業務を推進できる方
柔軟性と熱意をもって、他者との対話や交渉を進められる方

愛知県豊田市もしくは愛知県日進市の事業所※希望は最大限考慮いたします。※ご経験・スキルに応じて三重県桑名市の事業所での選考を打診させていただく場合がございます。【雇入れ直後】上記事業所【変更の範囲】会社の定める各事業所

マイナビ転職の勤務地区分では…
愛知県、三重県

月給：300,000円～※試用期間3ヶ月（待遇に変更なし）※経験・スキルを考慮し決定いたします。



初年度の年収




初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。




550万円～1200万円

＜フレックスタイム制＞標準労働時間8時間／休憩：45分コアタイム：なし※残業あり

★年間休日126日★完全週休二日制（土曜、日曜）祝日夏季休暇（10日）年末年始休暇（6日）有給休暇（毎年4月1日に25日付与 ※入社年度は入社月により決定。積立制度あり）慶弔休暇育児休暇介護休暇転勤による休暇

社会保険完備退職金制度寮・社宅制度受動喫煙対策：敷地内禁煙（屋外に喫煙場所設置）