半導体の【製品技術エンジニア】年休123日
- 封止・パッケージ材料後工程プロセス開発生産技術エンジニア
- 青森県
- 年収300万~500万円
- 提供元:マイナビ転職
- 掲載日:2025年12月24日
求人AIによる要約
半導体業界の製品技術エンジニアとして、あなたはウエハのパッケージング技術の開発を担当し、顧客との仕様打ち合わせや新製品の協議を行います。社内試作の指示や評価、量産移行手続きも含まれ、図面や仕様書の作成、歩留まり管理、異常品処置など多岐にわたる業務を手掛けます。手厚い研修制度が整っており、ビジネス全般に役立つスキルを身につけることができる環境です。あなたの成長を支えるための階層別教育も充実しています。
【おすすめポイント】
・ウエハパッケージング技術の最前線での業務
・顧客との直接コミュニケーションを通じた経験
・充実した研修と継続的な教育体制
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OUTLINE
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
生産技術エンジニア
仕事内容
工程全体を対象とした業務および量産開始後の製品を対象とした業務をお任せします。
具体的には
◇半導体ウエハのパッケージング技術の開発◇お客様と工場の従業員の方のやりとりの間に入り、どのように半導体 ウエハをパッケージングするかなど仕様の打ち合わせなど◇お客様と新製品仕様協議◇社内試作指示、評価、量産移行手続き◇図面、仕様書の作成◇歩留管理、異常品処置【雇入れ直後】上記業務【変更の範囲】会社の定める業務全般
手厚いフォロー体制あり
入社後は基本的な研修からスタート。業務の進め方はもちろんビジネス全般に活かせるスキルをしっかり学べる環境です。また階層別教育も行っており継続的にレベルアップできる体制を整えています!
■短大卒以上※工業系卒であれば尚可
■半導体後工程の製造工程を理解している方
<歓迎要件>
■英語でお客様とコミュニケーションを取れる方
■課長職以上の経験がある方
マイナビ転職の勤務地区分では…
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