半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

東北エプソン株式会社

製造技術エンジニア(半導体・インクジェットヘッド)

  • 前工程プロセス開発後工程プロセス開発材料開発エンジニア
  • その他
  • 年収300万~500万円
  • 提供元:東北エプソン株式会社
  • 掲載日:2025年12月24日

求人AIによる要約

半導体業界での製造技術エンジニアとして活躍しませんか?このポジションでは、半導体前工程のウェハ製造や後工程のフレキシブルテープ製造、そしてインクジェットヘッドの製造技術に携わります。具体的には、材料の仕様検討や製造条件の実験・評価に取り組み、工程設計の標準化や信頼性評価、不良解析など多岐にわたる業務を担当します。最先端技術を駆使し、業界の発展に貢献するチャンスです。挑戦心を持つあなたをお待ちしています!

【おすすめポイント】
・最先端の半導体技術に携わることができる。
・多様な製造プロセスに関与し、スキルを磨ける。
・業界の革新を支える重要な役割を担える。

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OUTLINE

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

○半導体製造
 半導体前工程のウェハ製造、後工程のフレキシブルテープ製造&テープ実装の製造技術
○インクジェットヘッド製造
 インクジェットプリンターに使用するヘッド部品およびヘッド組立の製造技術
【詳細】
 材料の仕様検討・選定、製造条件の実験・評価・決定、工程設計の標準化、
 信頼性評価、不良解析等

【あれば尚可】
半導体・電気機械器具等の製造技術・生産技術経験

220,000円~450,000円
※前職での給与、キャリアを考慮のうえ、面談後に決定します

COMPANY

会社名:東北エプソン株式会社
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