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応募受付中
掲載日：
2025年12月22日
ヤマハロボティクス株式会社
半導体新装置開発【組み込みソフトエンジニア】☆年休123日
想定年収
その他、年収700万～1000万円、年収500万～700万円
勤務地
東京都
Smart Overview
【おすすめポイント】
・最先端の半導体製造装置に携われる
・プロジェクトは世界的な企業と連携
・明確で公平な評価制度でキャリア成長を支援
募集職種
デバイス開発エンジニア
組み込みソフトウェアエンジニア
仕事内容
仕事内容
半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサイン。画像処理にも興味があれば学べます
具体的には
半導体製造装置メーカーである当社のボンディング装置を得意とする当事業部において、ソフト設計業務をお任せ！対峙するのは世界トップクラスの半導体メーカーです。最先端であり日々進化する半導体は、超微細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しており、協力して新機種開発のプロジェクトを進めていき、思った通りに機械が動いた時の喜びは何倍にも膨れ上がります。■評価制度ポテンシャル評価・成果評価に分かれており、評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からフィードバックを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度を採っています。
求めている人材
・高専卒以上
・C、C++でのPG経験（学習経験でも可）、かつ何らかの制作物のご経験をお持ちの方
【歓迎条件】
・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験
・ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験
勤務地
マイナビ転職の勤務地区分では…
東京都
給与
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
480万円～750万円