組み込みソフト（半導体装置）の【開発エンジニア】☆年休123日

デバイス開発エンジニア

フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

組み込みソフトウェアエンジニア

仕事内容


最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、顧客サポートなどをお任せ
具体的には

最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）をお任せいたします。当部は少人数で装置開発を行っており、上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。※海外出張が年に1～3回（アメリカ、台湾、韓国を中心）可能性がございます。英語力があると活かせますが、通訳が付きますので必須ではありません！教育体制もあり、入社後にキャッチアップしていきたい思いがある方であれば大丈夫です！アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日です。■評価制度ポテンシャル評価・成果評価に分かれており、評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からフィードバックを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度を採っています。