組み込みソフト(半導体装置)の【開発エンジニア】☆年休123日
- デバイス開発エンジニアフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)組み込みソフトウェアエンジニア
- 東京都
- 年収500万~700万円年収700万~1000万円その他
- 提供元:マイナビ転職
- 掲載日:2025年12月22日
求人AIによる要約
最先端の半導体製造装置「フリップチップボンダ」の組み込みソフトウェア開発エンジニアを募集!このポジションでは、仕様定義から設計、開発、テストまで一貫して携わり、顧客サポートもご担当いただきます。少人数のチームで成長できる環境が整っており、海外出張もあり。若手社員が多い活気ある職場で、働きやすさも抜群の年休123日、平均残業20時間。明確な評価制度で、あなたの成長をしっかりサポートします。英語力が活かせる場面もありますが、未経験でも教育体制完備で安心です。
【おすすめポイント】
・最先端技術に携われるチャンス
・若手が活躍するフレンドリーな職場環境
・明確な評価制度と充実したキャリアサポート
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
デバイス開発エンジニア
フィールドアプリケーションエンジニア(FAE)
組み込みソフトウェアエンジニア
仕事内容
最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、顧客サポートなどをお任せ
具体的には
最先端半導体の製造装置・フリップチップボンダの組み込みソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート(現地海外含む)をお任せいたします。当部は少人数で装置開発を行っており、上記のすべてを順に経験頂くことを想定しています。※海外出張が年に1~3回(アメリカ、台湾、韓国を中心)可能性がございます。英語力があると活かせますが、通訳が付きますので必須ではありません!教育体制もあり、入社後にキャッチアップしていきたい思いがある方であれば大丈夫です!アドバンスドパッケージング部は若手社員が多く活躍しており、想定残業時間は20時間程度・年間休日123日です。■評価制度ポテンシャル評価・成果評価に分かれており、評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からフィードバックを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度を採っています。
・ 高専・大学・大学院卒などで、電気電子or情報系を卒業している方
・ C言語を用いたソフトウェア開発の経験
【歓迎条件】
・産業機器、装置開発の経験
・半導体業界の知見
マイナビ転職の勤務地区分では…
東京都
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
480万円~750万円
COMPANY
※提供元サイトへリンクします
当サイトの情報は、情報提供元から自動取得した内容を掲載しており、一部情報が最新でない可能性があります。最新の内容については、直接情報提供元でご確認ください。