半導体検査部品の【プロセス開発】※年間休日121日/福利厚生充実
- デバイス開発エンジニア前工程プロセス開発材料開発エンジニア
- 兵庫県
- 年収500万~700万円その他
- 提供元:マイナビ転職
- 掲載日:2025年12月22日
求人AIによる要約
半導体検査部品のプロセス開発では、MEMSプロセスを利用したスペーストランスフォーマー(ST)基板やプローブの開発を担当します。具体的には、多層配線構造を持つ高集積化プローブの高機能化に向けた材料や製造プロセスの開発、試作から量産展開、品質管理、生産性改善まで幅広く関与します。年間休日121日で福利厚生も充実しており、東証スタンダード市場上場の企業として、昨年の賞与実績は5.5ヶ月分。働きやすい環境でスキルを磨きながら、業界の最前線で活躍するチャンスです。
【おすすめポイント】
・年間休日121日、休暇制度充実
・昨年度実績5.5ヶ月分の賞与
・東証スタンダード市場上場、業界トップシェア企業
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OUTLINE
デバイス開発エンジニア
前工程プロセス開発
材料開発エンジニア
仕事内容
MEMSプロセスを使用したスペーストランスフォーマー(ST)基板やプローブの開発業務をお任せします。
具体的には
多層配線構造の高集積化プローブの高機能化に関わる材料や製造プロセスの開発試作から量産展開品質管理生産性改善【雇入れ直後】上記業務【変更の範囲】会社の定める業務全般
★*.当社の魅力POINT.*★
東証スタンダード市場上場企業世界トップクラスのシェア賞与昨年度実績5.5ヶ月分有休消化率も高く、申告しやすい環境
大卒以上
プロセス開発の経験
~働きやすさも抜群!~
★残業は少なめでメリハリ抜群
★有休消化率も高く、申告しやすい環境
★土日祝完全休み+年間休日121日とプライベートも充実
マイナビ転職の勤務地区分では…
兵庫県
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
500万円~700万円
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