自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発
- ASIC/SoC設計封止・パッケージ材料後工程プロセス開発
- 愛知県
- 年収300万円未満年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：株式会社デンソー
- 掲載日：2025年12月22日
求人AIによる要約
自動車用半導体（ASIC）のパッケージ技術開発に携わるチャンスです。私たちは、自動車の知能化・電動化・制御を支える製品を提供し、顧客に価値を実感していただくことを使命としています。この役割では、車載小型パッケージや高放熱樹脂材料の開発、パッケージ構造の設計を行います。お客様の課題解決に貢献できる達成感を味わいながら、技術折衝力や製造技術も身につけられます。成長したい方には最適な環境です。
【おすすめポイント】
・顧客の課題解決に直接貢献する達成感
・技術折衝を通じた実践的な問題解決能力の向上
・製造部門との連携による幅広い技術知識の習得
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【】車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務・車載小型パッケージ開発・高放熱樹脂材料開発・パッケージ構造設計・半導体後工程設計・インテリジェントパワーモジュール(IPM)構造、工程設計【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
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