半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社ディスコ

【東京/転勤無】半導体製造装置のCAE解析エンジニア※平均年収1671万円◎賞与年4回

  • その他後工程プロセス開発計測・解析エンジニア
  • 東京都
  • その他
  • 提供元:doda
  • 掲載日:2025年12月19日

求人AIによる要約

半導体製造装置のCAE解析エンジニアとして、あなたの力で業界の最前線を支えてみませんか?FEM解析や熱解析を駆使し、機械構造や熱流体シミュレーションを通じて次世代技術の設計提案に貢献できます。高い評価を受けるグローバル企業でのやりがいに満ちた業務環境が待っています。年収1671万円や賞与年4回、独自の社内制度など、魅力的な条件が整った職場で、あなたの経験を存分に発揮してください。

【おすすめポイント】
・平均年収1671万円、賞与年4回の高待遇
・最先端半導体技術の解析を通じたキャリア成長
・風通しの良い社風と独自の福利厚生制度

この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

OUTLINE

その他

後工程プロセス開発

計測・解析エンジニア

【東京/転勤無】半導体製造装置のCAE解析エンジニア※平均年収1671万円◎賞与年4回

~働きがいのある会社17年連続ランクイン!異業界入社者多◎~

■業務概要
CAE解析を活用し、半導体製造装置の設計・開発支援を担当いただきます。

【具体的には】
・FEM解析による機械構造・強度・変形解析
・半導体製造装置スケールでの熱解析および熱流体シミュレーションの実施
・解析結果を活用した設計提案および改善検討
・試験評価結果との整合性確認およびモデル妥当性検証

【使用ツール】
・Particle Works
・Solid Works

【業務の魅力】
・ハイスピードな開発の現場で多面的な解析支援を担い、プロジェクトを前進させられる
・顧客要求に対し、解析に基づく提案を直接届けることができる
・最先端半導体技術を解析面から支え、次世代技術の基盤づくりに関われる

【募集背景】顧客ニーズの高まりに伴う、人員増強のため
【配属先】EVチーム 6名在籍

■ディスコとは
半導体製造における後工程にて、ウェーハを「Kiru」ダイシング、薄く「Kezuru」グラインディング、綺麗に「Migaku」ポリッシングの3工程の装置で世界トップシェアを獲得しています。また、各装置の消耗品である「砥石」について、元々砥石メーカーから創業した約80年の歴史と技術が詰まっています。特許資産ランキングでは半導体製造装置メーカー内3位であり、多くのお客様より評価を頂き、各種表彰も数多く獲得。

■当社の魅力
・半導体製造装置メーカーの中でも「装置」と「消耗品」ビジネスを展開する唯一無二の企業です。海外売上比率「80%以上」のグローバル企業でありながら、「ものづくりはすべて日本」の技術へのこだわりがあります。
・ディスコバリューに基づいた年功序列ではない、風通しの良い社風であり、社員発信の内製化システムや独自の制度、福利厚生が充実しています。
例:「Will 会計」という仕組みがあります。Will(=意志)というディスコの社内通貨を用いて業務やサービス、備品等あらゆるものの価値を定量化しています。それらを踏まえ、Willによって要不要を各自が判断し、付加価値の向上や無駄の削減を図っています。また、業務における内製化文化により、使い勝手の良い製品やシステムを自分たちで作り業務改善をするなど、様々な工夫やアイデアが歓迎される社風です

変更の範囲:会社の定める業務

<最終学歴>大学院、大学卒以上

<応募資格/応募条件>
【必須要件】
・構造解析、熱解析、流体解析の実務経験
・耐久試験や構造試験などの実測評価経験
・試験計測およびデータ解析業務の経験

【歓迎要件】
・CAE解析ツールの使用経験
・試験計測・解析ツールの使用経験
・機械工学・材料工学・熱工学・流体工学の基礎知識

<勤務地詳細>
本社/R&Dセンター
住所:東京都大田区大森北2-13-11
受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲:会社の定める事業所

<転勤>


<オンライン面接>

<予定年収>
850万円~1,800万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):260,000円~400,000円

<月給>
260,000円~400,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
■表記の金額はあくまで目安であり、経験・能力・前給等を考慮のうえ決定
■賞与:売上高経常利益率に応じ決定
■家族手当や各種手当が充実しているため手当によっても年収・月給は変動します。
■定期給与改定:年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績)

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

<労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:00~14:30
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
9:00~17:45
<その他就業時間補足>
想定残業時間:45h/月(全社平均)
フレックス制のため上記就業時間は目安です

完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数125日

完全週休2日制(土、日、祝)、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)
慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:通勤手当と合わせて最大50,000円支給
家族手当:8歳まで20,000円、18歳まで10,000円
住宅手当:補足事項なし
寮社宅:独身寮有り
社会保険:社会保険完備
退職金制度:補足事項なし

<育休取得実績>


<教育制度・資格補助補足>
補足事項なし。

<その他補足>
ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会
総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ)
社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

COMPANY

会社名:株式会社ディスコ
この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

SEARCH