後工程プロセス開発

検査・計測装置

製品評価エンジニア

【羽村市】半導体製造装置の組立～基本自社内作業／年休123日／土日祝休・時間休あり／育成体制充実～

～製造・サービスエンジニア経験者歓迎！／プライム市場上場の澁谷工業グループ企業／開発・製造の連携・対応力が強み／業績好調による増員／残業月10～30H程～

■業務内容：
半導体製造装置の製造／組立ポジションを募集いたします。
■業務詳細：
◎装置の組立
◎ユニットの組立
◎配線
◎調整
◎検査など
組立・配線担当、調整・検査担当など工程ごとに担当分けをしております。
将来的にはローテーションですべての工程を経験する可能性もございます。
お客様への据付などは別部門で行っておりますので基本自社内での業務となります。

■教育について：
OJT中心で行います。（3か月程度を想定しています。）

■組織構成
生産本部 羽村製造部 製造課に配属予定となります。
20代～50代までの幅広い年齢層の30名程のメンバーが在籍しております。

■商材について：
ご担当いただく予定の半導体製造装置（ボンディング装置）は半導体後工程でICチップとリードフレームを金線などで接続する装置です。
超音波技術を活かし、はんだを使わず金属の接合をするため低温で、強くて精密な結合ができます。
同社は顧客ごとにカスタマイズをしていく開発力・技術力・対応力で顧客からの信頼を得ています。

■当社の魅力：
・残業は月10～30h程度で年間休日123日とワークライフバランスがとりやすい環境です。さらに家族手当や在宅手当などの福利厚生も充実していることもあり、離職率も非常に低く、長期的に就業いただける環境が整っております。
・カイジョーはボンディング装置だけではなく産業用の超音波洗浄装置も扱っています。超音波洗浄は半導体や精密機器の製造工程では欠かせません。昨今、半導体業界の盛り上がりに伴い、当社の業績も右肩上がりです。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・装置組立、製造作業、生産技術、サービスエンジニア等なにかしら機械に携わるご経験をお持ちの方

■歓迎条件：
・機械・電気の基礎知識、工学分野の専攻、図面の読取

＜勤務地詳細＞
本社
住所：東京都羽村市栄町3-1-5
勤務地最寄駅：JR青梅線／小作駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
350万円～650万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：220,000円～350,000円

＜月給＞
220,000円～350,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※賞与：あり（過去実績5ヶ月）
※経験・スキルを考慮し、当社規定に基づき変動する可能性あり
※上記給与は高卒の場合（想定）
【大卒の場合（想定）】年収400万円～650万円／月給240,000円～350,000円

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:10 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：55分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
※休憩12:00～12:45、10:00～10:05、15:00～15:05※残業月10～30h程度

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇1日～20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数123日

夏季・年末年始
※GW、お盆、年末年始は長期休暇の取得も可能です。

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給
家族手当：補足なし
住宅手当：補足なし
寮社宅：※当社規定による
社会保険：補足なし
厚生年金基金：補足なし
退職金制度：補足なし

＜定年＞
60歳
再雇用制度あり

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
通信教育制度　専門能力教育制度　国際化教育制度　技術研修　新入社員研修　階層別研修　など

＜その他補足＞
企業年金、財形貯蓄、貸付金、慶弔金、保養施設