【大阪/半導体デバイス開発】東証プライム/残業30h/年間休日128日
- ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニア組み込みソフトウェアエンジニア
- 大阪府
- 年収500万~700万円年収700万~1000万円その他
- 提供元:doda
- 掲載日:2025年12月16日
求人AIによる要約
半導体デバイス開発のポジションでは、産業や民生向けの半導体製品の開発を担当し、特にマイコンのソフトウェアやFPGAデザインに力を入れています。高い上流工程比率を誇り、不具合発見率90%以上を実現しており、品質と技術力には自信があります。100年以上の歴史を持つ当社は、「信頼と技術」で顧客のニーズに応え続け、急成長を遂げています。残業は月30時間程度、年間休日は128日と働きやすい環境が整っています。
【おすすめポイント】
・上流工程比率40%、高い不具合発見率90%以上
・残業月30時間程度、年間休日128日
・100年以上の信頼と実績を誇る技術商社
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
デバイス開発エンジニア
組み込みソフトウェアエンジニア
【大阪/半導体デバイス開発】東証プライム/残業30h/年間休日128日
【創業100年超え/売上高2,300億円超/半導体・電子デバイス技術系商社】
【半導体デバイス事業とは】
いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー(国内および海外)とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊(約20名)とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。すでに2026年3月期までに達成すべき売上目標780億円は達成しており、さらなる上乗せに向け挑戦中。各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数年で倍以上の事業規模となる見込みです。
【半導体技術本部 取扱い業務】
・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品
・マイコン、ASICのソフトウェア開発
・ASIC、カスタムLSIの開発および設計
・半導体関連の応用技術サポート など
【担当業務】
・産業、民生分野向けの半導体および電子デバイス製品の開発(マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成)
Cf.上流工程を重視しており、上流工程比率は約40%。また上流工程での不具合発見率90%以上であり、技術力・品質担保には自信があります。
■当社について:
1921年、電気関係製品の卸売業と電気工事業を目的として創業、後に技術サービスを付加するビジネスを志向し、業界に先駆けて技術支援重視の事業スタイルを確立。「技術商社」という新しい商社像を打ち立てました。価値ある製品を届けるとともに「信頼と技術」で顧客企業の要望に応えていくという信念を持ち続け、高度化・多様化するニーズに応える技術商社として発展してきました。
変更の範囲:会社の定める業務
<応募資格/応募条件>
・Officeスキル(Word・Excel・PowerPoint)
・C言語を用いた業務経験(4年程度以上が望ましい)
本社
住所:大阪府大阪市西区西本町1-13-25
勤務地最寄駅:地下鉄四つ橋線/本町駅
受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲:会社の定める事業所
<転勤>
当面なし
※将来転勤の可能性はあります。
<オンライン面接>
可
530万円~800万円
<賃金形態>
月給制
別途時間外手当あり
<賃金内訳>
月額(基本給):283,500円~457,000円
<月給>
283,500円~457,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
■昇給:年1回
■賞与:年2回
参考)2024年実績 賞与7.2か月
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
9:00~17:45 (所定労働時間:7時間55分)
休憩時間:50分
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
平均残業30時間
年間有給休暇5日~20日(下限日数は、入社直後の付与日数となります)
年間休日日数128日
完全週休2日制(土・日)、祝日、夏期休暇、年末年始休暇、創立記念日、年次有給休暇、各種慶弔休暇、育児・看護・介護休暇等
<各手当・制度補足>
通勤手当:会社規定に基づき支給
家族手当:支給要件あり
住宅手当:支給要件あり
寮社宅:独身寮(入寮要件あり)
社会保険:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし
<定年>
60歳
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
補足事項なし
<その他補足>
■営業手当(支給要件あり)
■財形貯蓄制度
■社員持株会
■グループ保険
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